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SMIC
  • [RFID模块与读写器产品] [其他] 超高频RFID阅读器电荷泵锁相环设计
    本文设计了一款应用于超高频RFID阅读器的整数型电荷泵锁相环。在SMIC工艺下进行设计，采用Cadence进行了后仿真和版图绘制。仿真得到系统中心频率为966 MHz，输出信号幅度为1.4 V，系统相位裕度为49.8°，建立时间为2 μs，功耗为12 mW，芯片面积为880 μm×750 μm。
  • [RFID标签芯片] [物流] 基于ISO14443A协议的RFID芯片模拟前端设计
    实现基于ISO14443A协议的13.56 MHz RFID芯片的设计，并在SMIC 0.18 μm工艺下流片，芯片测试结果良好。RFID芯片模拟前端部分在AC—DC电源产生部分采用了新的结构，不需要引入LDO就可以产生稳定的电源。在数据接收部分采用了新结构，可以抵御工艺偏差引起的器件参数的变化。在数据发送部分，从系统上作了优化，使模拟部分的电路变得简单可靠。整个模拟部分的电流小于100μA.
  • [智能卡] [支付] 基于AMBA总线的智能卡控制器设计
    利用EDA工具VCS,Design Compiler对该控制器进行仿真、综合。设计采用Altera公司的FPGA进行验证,并采用SMIC 0.18μm工艺流片成功。在阐述该控制器设计原理的基础上,进行模块划分和具体设计,最后给出仿真、综合和FPGA验证结果。
  • [RFID标签] [制造] 疏耦合电子标签研究与实现
    这里介绍了RFID系统组成，提出了基于ISO／IEC15693协议无源电子标签系统结构，基于低功耗、低成本实现原理。给出了芯片射频接口电路、数字控制电路和E2PROM各个模块的研究与设计实现，并给出了版图设计的布局图。已成功应用到基于ISO／IEC 15693协议无源电子标签芯片设计中，在SMIC 0．35 μm E2PROMCMOS工艺条件下流片成功，芯片面积1．86mm2，各项测试和设计指标满足电子标签的性能要求。
  • [相关行业] [其他] 产业调整千载难逢 中国半导体业者有机会
    尽管许多人都在对中国的半导体行业未来表示悲观，然而半导体产业资深人士莫大康提供一组数据(表1)比较可能会让他们改变观点。