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Cortex-M0+
  • 本文详细描述了这两颗芯片的使用方法以及对模块的调试方法与步骤等。该模块采用贴面封装的元件,具有低成本、低功耗、小尺寸、读写卡距离远等特点,使用起来很方便,具有较高的应用价值。
  • 目前,RFID技术已在物流仓储、交通运输等很多领域被广泛使用,但在应用系统的开发过程中存在大量重复工作。依据软件工程思想,设计了通用的RFID构件,并给出了构件化工程框架,同时采用以飞思卡尔KL25MCU(ARM Cortex-M0+内核)和射频芯片RC531组成的实验装置为实例,在KDS1.1.1开发环境下对该构件框架进行了具体的工程测试,为提高RFID应用系统开发的规范性和可移植性提供了重要参考。
  • 本文详细描述了这两颗芯片的使用方法以及对模块的调试方法与步骤等。该模块采用贴面封装的元件,具有低成本、低功耗、小尺寸、读写卡距离远等特点,使用起来很方便,具有较高的应用价值。