集成电路设计技术知识 - RFID技术文库

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集成电路设计

[传感器网络] [制造] 一种面积小功耗低的温度传感器设计

传统的嵌入式温度传感器利用三极管和 ADC 来实现，本文提出了一种利用两种不同温度系数材料作为传感，采用共享电容的双路环形振荡器来实现温度传感器的技术，该温度传感器有功耗低，面积小，精确度高的特点。
[RFID行业集成软件] [其他] 基于14443一A协议的无源电子标签数字集成电路设计

根据ISO／IEC 14443一A协议．完成无源电子标签数字集成电路的设计及其功能测试，实现了对芯片面积、速度和功耗之间较好的平衡。结果表明，在采用中芯国际的0．35 μm工艺条件下，所研制芯片面积为36 877.75μm2，功耗为30．845 8 mW，可完全满足协议对标签的性能要求。
[RFID标签] [制造] 基于14443-A协议的无源电子标签数字集成电路设计

根据ISO／IEC 14443-A协议．完成无源电子标签数字集成电路的设计及其功能测试，实现了对芯片面积、速度和功耗之间较好的平衡。结果表明，在采用中芯国际的0．35 μm工艺条件下，所研制芯片面积为36 877.75μm2，功耗为30．845 8 mW，可完全满足协议对标签的性能要求。
[智能卡] [其他] 2007年中国IC设计业回顾与发展展望

2007年中国集成电路产业在经过2006年的高速增长后，整体发展增速有所放缓。国内集成电路设计业在2007年发展也明显减速，全年行业销售收入增幅由2006年的49.8%大幅回落到21.2%。规模由2006年的186.2亿元增加到225.7亿元。
[相关行业] [其他] SOC芯片设计与测试

SOC已经成为集成电路设计的主流。SOC测试变得越来越复杂，在设计时必须考虑DFT和DFM。本文以一SOC单芯片系统为例，在其设计、测试和可制造性等方面进行研究，并详细介绍了SOC测试解决方案及设计考虑。