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TEMIC系列射频卡读写器的研制
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RFID标签天线及读写器设计制造
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如何让RFID融入企业业务
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芯片封装
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5G通信技术来袭,电磁干扰问题如何解决?
为解决 5G 通信系统电磁波传播面临的电磁干扰问题,浙江大学课题团队开展了电磁辐射抑制研究,提出了面向 5G 通信天线系统和 5G 通信芯片封装的电磁兼容解决方案。
[RFID行业集成软件]
[其他]
RFID技术到底还有多大的市场空间
RFID整个产业链包括了标准制订、芯片设计与制造、天线设计与制造、芯片封装、读写设备开发与生产、系统集成和数据管理软件平台以及应用系统开发等7个方面。
[RFID标签]
[物流]
RFID技术在港口集装箱物流中的应用
RFID的产业链由芯片设计与制造技术、天线设计与制造技术、芯片封装技术、读写设备开发与生产技术、系统集成和数据管理软件平台、应用系统开发组成。近几年,海关的RFID应用将被广泛看好。
[RFID标签]
[制造]
倒装芯片的高速度、低成本、无铅化挑战
高速度应用的专用集成电路,诸如纤维光导无线电收发机,会产生大量的热,为了使其可靠地运作,必须把这些热从IC中散逸掉。而降低成本一直是消费类产品的关键。另外,无铅化封装的全球趋势也对芯片封装提出了更大的挑战。