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芯片制造
  • 自主标准自主协议的RFID芯片已经量产。它有望进一步降低RFID电子标签的价格,提高物流包裹的分拣效率,使得快递再快上好几倍。我们有了自己的“金刚钻”,国产的RFID技术和解决方案,无论在技术还是价格上就有了响当当的话语权。那么,我们今天就来具体的了解下RFID芯片的制造工艺吧!
  • 应答器设计的成本依赖于几个因素,而不仅仅是硅的成本。事实上,芯片制造工艺的成本(就其复杂性和成熟程度与良率而言)一般可以由电路设计师来控制。根据经验,当裸片面积超过1mm2时,用于供应链应用的RFID的成本开始下降。
  • 英特尔、微软、IBM、NEC、日立、讯宝等巨头企业,都对RFID技术倾注了巨大的热情。TI,Intel等美国集成电路厂商目前都在RFID领域投入巨资进行RFID芯片开发,IBM、Microsoft等也在积极开发相应的软件及系统来支持RFID的应用,而菲利普电子公司则是RFID芯片制造业的领头产商。故本文以Philips生产的Mifare lS50为例子,剖析RFID卡的结构及其芯片的通讯、存储技术。该卡的RFID芯片所具有的独特的MIFARE RF(射频)非接触式接口标准已被制定为国际标准ISO/IEC 14443 TYPE A标准,其应用很广泛。
  • 英特尔、微软、IBM、NEC、日立、讯宝等巨头企业,都对RFID技术倾注了巨大的热情。TI,Intel等美国集成电路厂商目前都在RFID领域投入巨资进行RFID芯片开发,IBM、Microsoft等也在积极开发相应的软件及系统来支持RFID的应用,而菲利普电子公司则是RFID芯片制造业的领头产商。故本文以Philips生产的Mifare lS50为例子,剖析RFID卡的结构及其芯片的通讯、存储技术。该卡的RFID芯片所具有的独特的MIFARE RF(射频)非接触式接口标准已被制定为国际标准ISO/IEC 14443 TYPE A标准,其应用很广泛。
  • DIP封装全称是双排直立式封装(Dual Inline Package)。这种封装方式看起来会像条黑色蜈蚣,让人印象深刻,是最早采用的 IC 封装技术,具有成本低廉的优势,适合小型且不需接太多线的芯片。缺点是此封装大部分采用的是塑料,散热效果较差,无法满足现行高速芯片的要求。
  • 机卡分离将大大带动数字电视产业的国产化,大大解放接收机的生产力,为国产智能卡芯片制造提供机会,大大提升国产CA的竞争力。
  • 在刚刚闭幕的中国国际通信设备技术展览会上,也显示出中国本土的芯片制造企业,围绕3G及其演进技术,推出了许多新产品,说明中国本土芯片企业已经开始真正迈入手机制造的核心领域,使得中国本土手机制造不再仅仅是加工厂的角色。
  • RFID(Radio FreqtJency IdentifICation)技术被全球高科技领域誉为最有市场前景、最具改变人类生活方式和高科技产业面貌的技术。英特尔、微软、IBM、NEC、日立、讯宝等巨头企业,都对RFID技术倾注了巨大的热情。TI,Intel等美国集成电路厂商目前都在RFID领域投入巨资进行RFID芯片开发,IBM、Microsoft等也在积极开发相应的软件及系统来支持RFID的应用,而菲利普电子公司则是RFID芯片制造业的领头产商。故本文以Philips生产的Mifare lS50为例子,剖析RFID卡的结构及其芯片的通讯、存储技术。该卡的RFID芯片所具有的独特的MIFARE RF(射频)非接触式接口标准已被制定为国际标准ISO/IEC 14443 TYPE A标准,其应用很广泛。
  • 在芯片制造及软件行业来说,最有影响力、市场潜力最大的无疑是RFID。它将为芯片制造商,标签/阅读器,软件厂商,咨询服务等众多领域的企业带来巨大的商机。特别是在企业软件领域,RFID将是续ERP,CRM,J2EE之后的又一新的增长点。