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RFID晶片的攻击技术分析及安全设计策略
本文以采用磁耦合和CMOS制程的RFID产品为例,简要介绍了此类晶片的构成,在列举各种破坏性/非破坏性攻击方法的基础上,从软/硬体角度分析现有的各种安全措施如何在设计阶段应对这些攻击,或使攻击变得难以实施,以及如何避免不良的设计。
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ISO/IEC 14443B标准安全晶片IC与模组为RFID非接触式智慧卡开启新安全应用市场
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[RFID标签]
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新式印刷电路可望投入主流商用化市场
在经历多次挫折后,薄膜电晶体(TFT)电路开发人员近日声称取得了重大的突破,并表示将在不久后就可使该技术投入市场。如果成功的话,这种新技术将可实现极具前景且低成本的电子报纸、显示器、标签、RFID标签、感测器、智慧卡,甚至是可编程的壁纸。