封装技术知识 - RFID技术文库

[无线通讯网络] [其他] 5G通信技术来袭，电磁干扰问题如何解决？

为解决 5G 通信系统电磁波传播面临的电磁干扰问题，浙江大学课题团队开展了电磁辐射抑制研究，提出了面向 5G 通信天线系统和 5G 通信芯片封装的电磁兼容解决方案。

[RFID行业集成软件] [其他] RFID技术到底还有多大的市场空间

RFID整个产业链包括了标准制订、芯片设计与制造、天线设计与制造、芯片封装、读写设备开发与生产、系统集成和数据管理软件平台以及应用系统开发等7个方面。

[] [其他] RFID行业产业链分析

RFID行业产业链从上游到下游依次为芯片设计与制造、天线设计与制造、标签封装、读写设备设计与制造、中间件、应用软件、系统集成。

[RFID标签] [其他] RFID电子标签的封装形式与封装工艺

大家对电子标签的封装形式、封装工艺了解多少?

[RFID标签芯片] [其他] RFID芯片制造工艺解析

DIP封装全称是双排直立式封装（Dual Inline Package）。这种封装方式看起来会像条黑色蜈蚣，让人印象深刻，是最早采用的 IC 封装技术，具有成本低廉的优势，适合小型且不需接太多线的芯片。缺点是此封装大部分采用的是塑料，散热效果较差，无法满足现行高速芯片的要求。

[有源RFID产品与系统] [其他] RFID技术以及RFID系统组成分析详解

一般而言，RFID系统由5个组件构成，包括传送器、接收器、微处理器、天线，标签。传送器、接收器和微处理器通常都被封装在一起，又统称为阅读器(Reader)，所以工业界经常将RFID系统分为阅读器，天线和标签三大组件，这三大组件一般都可由不同的生产商生产。RFID源于雷达技术，所以其工作原理和雷达极为相似。首先阅读器通过天线发出电子信号，标签接收到信号后发射内部存储的标识信息，阅读器再通过天线接收并识别标签发回的信息，最后阅读器再将识别结果发送给主机。体系架构如图所示。

[相关行业] [制造] 电子元件PCB封装知识

元件不同，其引脚间距也不相同。但对于各种各样的元件的引脚大多数都是(2.54mm)100mil的整数倍。

[RFID标签芯片] [零售] 【技巧】手机芯片拆焊处理技巧分享

在IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上的残留焊锡去除(注意最好不要使用吸锡线去吸，因为对于那些软封装的IC例如摩托罗拉的字库，如果用吸锡线去吸的话，会造成IC的焊脚缩进褐色的软皮里面，造成上锡困难)，然后用天那水洗净。

[RFID模块与读写器产品] [其他] 如何在基于操作系统的应用中加速 NFC 集成

在近场通讯 (NFC) 设计中，开发人员向来都面临各种关于优化射频性能、硬件设计和软件方面的挑战。但现在，单片式 NFC 解决方案和全方位的软件支持极大地改变了在家用电子设备、可穿戴设备和物联网 (IoT) 设备设计中整合 NFC 功能的本质。因此，开发人员可以加入诸多应用功能，却几乎不会影响设计封装、功耗或项目计划。

[RFID中间件] [其他] 分析JMX的RFID中间件设计

根据RFID系统特点和RFID中间件功能需求，本文提出基于JMX的分布式RFID中间件架构，并从RFID中间件系统整体架构、各功能模块的软件设计和实现等方面介绍了其构建方法。该分布式RFID中间件实现了数据采集和应用的分离，通过阅读器代理方式，有效地屏蔽底层RFID硬件设备信息，并向外提供Web service接口，封装RFID中间件向外逻辑，实现屏蔽上层应用的功能。动态灵活的JMX架构，模块化的设计，阅读器代理、过滤器等功能模块可根据需求进行添加和裁剪，使RFID中间件拥有高度的伸缩性，方便系统集成和扩充。

[RFID行业集成软件] [其他] RFID电子标签关键技术的应用与发展

从RFID的基本原理出发，介绍了电子标签的关键技术，包括芯片、天线设计、封装和标签技术的应用。针对设计热点及国内外研究现状，总结了电子标签的发展趋势，提出了我国当前应用和发展电子标签的基本对策。

[RFID标签] [食品] 基于射频识别技术的食品样品跟踪监控系统

针对当前检验检疫等技术机构在食品样品检验过程中，无法实时获取样品的动态信息来跟踪监管样品流转的现状，在此提出基于射频识别技术对食品检验样品进行电子监管，以RFID电子标签为数据信息载体，来实时跟踪、监控样品从封装、交接、流转、检验到处理的全过程，从而实现食品检验样品的信息可查询、流向可跟踪、责任可追溯。

[RFID标签] [其他] RFID技术在胶体金免疫层析中的深入研析

本文利用射频读卡模块、电子标签和主控单片机，搭建了一个应用于胶体金免疫层析检验的RFID系统。利用RFID技术的自动识别和电子标签的体积小、息容量大等特点，将电子标签和免疫分析试条封装在一起构成试条卡，并在电子标签中存储试条信息(制造厂商、有效期等)、检测结果、被测对象的身份信息、检测日期等数据信息，提高样本管理和数据记录的效率，保证试条的正确使用。通过RS-232接口，电子标签中的信息还可以传输到计算机，实现测量数据的记录和管理。

[RFID标签] [其他] 基于Cortex-M0+的RFID读卡器模块设计

本文详细描述了这两颗芯片的使用方法以及对模块的调试方法与步骤等。该模块采用贴面封装的元件，具有低成本、低功耗、小尺寸、读写卡距离远等特点，使用起来很方便，具有较高的应用价值。

[RFID标签] [其他] RFID领域软件构件化开发技术研究

将软件构件化开发技术应用至RFID领域，基于领域工程的分析方法，对RFID领域内变化性需求进行封装、隔离和抽象，分析出RFID体系架构，提炼出RFID软件构件模型。针对构件的管理，研究了RFID构件的分类方法，提出刻面分类法，并详细描述RFID软件构件分类的刻面及每个刻面的术语空间。

[RFID模块与读写器产品] [其他] Cortex-M0+的RFID读卡器模块设计

本文详细描述了这两颗芯片的使用方法以及对模块的调试方法与步骤等。该模块采用贴面封装的元件，具有低成本、低功耗、小尺寸、读写卡距离远等特点，使用起来很方便，具有较高的应用价值。

[RFID行业集成软件] [食品] 基于射频识别技术对食品检验样品电子监管系统设计

本文针对当前检验检疫等技术机构在食品样品检验过程中，无法实时获取样品的动态信息来跟踪监管样品流转的现状，在此提出基于射频识别技术对食品检验样品进行电子监管，以RFID电子标签为数据信息载体，来实时跟踪、监控样品从封装、交接、流转、检验到处理的全过程，从而实现食品检验样品的信息可查询、流向可跟踪、责任可追溯。

[RFID标签] [其他] RFID芯片结构对标签灵敏度影响分析

通过大量实验测试，对比分析和理论计算，确定了芯片表面未敷膜结构是影响RFID UHF电子标签灵敏度一致性差的主要因素。实验过程及结论对芯片结构设计、电子标签天线设计、电子标签倒封装贴片生产均具有指导意义。

[有源RFID产品与系统] [其他] 基于MCF52235 的RFID 通用开发平台设计

目前市场上有大量的、面向众多领域的RFID 应用系统。在开发这些RFID 系统时，若因不同的应用需求和应用环境，而将每个RFID 系统孤立看待，无疑会增加开发成本和延长开发周期。因此，文中基于构件化的封装设计思想设计了一个RFID 系统通用的软硬件平台，对软硬件进行封装，提高软硬件的可重用性和可移植性，在保证系统性能的前提下，避免重复劳动，缩短开发周期。

[] [物流] RFID领域软件构件化开发技术

将软件构件化开发技术应用至RFID领域，基于领域工程的分析方法，对RFID领域内变化性需求进行封装、隔离和抽象，分析出RFID体系架构，提炼出RFID软件构件模型。针对构件的管理，研究了RFID构件的分类方法，提出刻面分类法，并详细描述RFID软件构件分类的刻面及每个刻面的术语空间。

[RFID中间件] [其他] 手机中内置天线FM收音机小型低噪声放大器

FM收音机模块已经成为很多时下手机及带耳机设备的标配，它们基本都是用耳机线作为FM的天线。因为耳机线作为天线的接收裕量不大，不太方便并且在用耳机线时蓝牙耳机就不能用了，所以耳机线作为收音机天线并不是一个非常理想的方案。

[RFID读写器芯片] [其他] 高集成的60GHz无线收发芯片组

持续大容量数据需求年年显着增加，在一个持续的竞赛中，技术和应用开发者已经采用越来越宽的带宽，首先是语音，然后是数据，最显着的还有视频都在驱动这样的需求。

[RFID中间件] [其他] RF电路设计中降低寄生信号途径

RF电路板设计最重要的是不该有信号的地方要隔离信号，而该有信号的地方一定要获得信号。这就要求我们有意识地采取措施，确保信号隔离于其路径适当的部位。

[RFID中间件] [制造] FPGA与DS18B20型温度传感器通信的实现

DS18B20是DALLAS公司生产的一线式数字温度传感器，采用3引脚TO-92型小体积封装；温度测量范围为-55℃～+125℃，可编程为9位～12位A/D转换精度，测温分辨率可达0.0625℃，被测温度用符号扩展的16位数字量方式串行输出。

[RFID标签] [物流] RFID技术在港口集装箱物流中的应用

RFID的产业链由芯片设计与制造技术、天线设计与制造技术、芯片封装技术、读写设备开发与生产技术、系统集成和数据管理软件平台、应用系统开发组成。近几年，海关的RFID应用将被广泛看好。

[] [航空] 超高频RFID标准中编码方式的研究和S函数实现

本文阐述了UHF RFID 标准中的编码方式的特性，介绍了matlab/Simulink 中S 函数的实现方法，重点用S 函数实现了RFID 的编码，以及对这些编码模块的封装，并做了基于这些模块的通信系统仿真。本文所做的工作可为基于Simulink 的通信系统仿真提供参考与支持。

[传感器网络] [制造] 基于系统级封装技术的车用压力传感器

本文在对扩散硅压力传感器的工作原理和传统封装形式分析的基础上，在压力传感器的设计中借鉴系统级封装的基本思想，将扩散硅压力敏感芯片及其相应的驱动放大电路等附属电路系统集成在一块特殊设计的印刷电路板上，再运用专门设计的MEMS系统级封装工艺将其封装在一个金属壳体中，形成完整的压力传感器。

[RFID标签生产设备] [制造] 浅谈RFID电子标签封装技术

本文结合当前RFID的技术特点和发展趋势,对RFID技术及其制作工艺进行了简要论述,并对电子标签在国内的发展瓶颈进行了探讨,指出了电子标签普及应用还需解决的几个课题。

[RFID中间件] [支付] 基于中间件技术的RFID通讯组件设计

首先介绍了RFID 中间件的概念，接着介绍了通讯组件所处理的数据的封装格式：即某企业的系列高频读写器的通讯协议格式．在此基础上，建立了底层数据通讯接口组件、设备网络接口组件、设备参数接口组件、对标签读写操作接口组件、数据库接口组件等五个接口组件的软件设计，最终实现了RFID中间件通讯组件的设计，为第三方的企业级软件应用提供了基础。

[RFID标签生产设备] [防伪] RFID电子标签的封装形式和封装工艺

根据应用的不同特点和使用环境，电子标签往往采用不同的封装形式。从我国得到成功应用的案例中可以看到的有如下三大类，其中异型类的封装更是千姿百态。

[传感器网络] [航空] 智能尘埃：无线传感网的微缩景观

在本世纪最初的几年中，智能尘埃曾经是科技界时髦的话题，然而到了近几年，智能尘埃变得销声匿迹。究其原因，倒不是因为研究方向出现问题，而是即便以今天的技术工艺水平而论，要将传感器、模拟/数字电路、通信乃至电源全部封装在1mm3的空间中，仍然是个艰巨的挑战。

[RFID模块与读写器产品] [交通] 城市轨道交通自动售检票系统IC卡读写器中间件研究

为兼容不同城市轨道交通自动售检票(AFC) 系统IC卡读写器设备、统一费率计算和统一票卡处理流程等，提出了IC卡读写器中间件。分析了IC卡读写器中间件的特点，并设计IC卡读写器中间件结构及其数据流程。地铁票卡业务规则和票卡处理封装在IC卡读写器中间件中，通过统一接口与应用软件和读写器设备交互，用于城市轨道交通老线路的AFC系统改造，既可以减轻系统升级维护工作量，又可降低成本，是一种性价比较高的方案。