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制造工艺
  • RF器件和制造工艺市场正在升温,这种态势对于智能手机中使用的两个关键组件 - 射频开关器件和天线调谐器尤为明显。
  • 自主标准自主协议的RFID芯片已经量产。它有望进一步降低RFID电子标签的价格,提高物流包裹的分拣效率,使得快递再快上好几倍。我们有了自己的“金刚钻”,国产的RFID技术和解决方案,无论在技术还是价格上就有了响当当的话语权。那么,我们今天就来具体的了解下RFID芯片的制造工艺吧!
  • 应答器设计的成本依赖于几个因素,而不仅仅是硅的成本。事实上,芯片制造工艺的成本(就其复杂性和成熟程度与良率而言)一般可以由电路设计师来控制。根据经验,当裸片面积超过1mm2时,用于供应链应用的RFID的成本开始下降。
  • DIP封装全称是双排直立式封装(Dual Inline Package)。这种封装方式看起来会像条黑色蜈蚣,让人印象深刻,是最早采用的 IC 封装技术,具有成本低廉的优势,适合小型且不需接太多线的芯片。缺点是此封装大部分采用的是塑料,散热效果较差,无法满足现行高速芯片的要求。
  • 金属面板电容(MoC)触摸系统的一大优点在于其传感器的灵活性。这也就是说,其传感器设计可以多达数百种,通过各种部署方式实现相同的外观和触感。面对如此众多令人眼花缭乱的潜在可能,设计人员很难专注于一个具体的设计,除非其对不同的设计方案以及各种方案的优缺点非常熟悉。因而我们建议您去咨询一下机械工程师,因为他们更了解可用的材料、材料的特点及制造工艺。
  • CCD和CMOS是当前主要的两项成像技术,它们产生于不同的制造工艺背景,就当前技术言仍各具优劣。选择CCD或CMOS摄像机应依据适用环境和要求, 合适选用CCD或CMOS技术,便能使图像监控达到预期的效果。
  • IC智能卡使用过程中出现的密码校验失效、数据丢失、应用区不能读写等一系列失效和可靠性问题,严重影响了其在社会生活各领域的广泛应用。分析研究了IC智能卡芯片碎裂、引线键合断裂、静电放电损伤等失效模式和失效机理,并结合IC卡制造工艺和失效IC卡的分析实例,对引起这些失效的根本原因作了深入探讨,就提升制造成品率、改善可靠性提出应对措施。
  • UHF RFID 1W 阅读器的RF部分通常包含大量的不同半导体制造工艺的RF元件。本文讨论下一代RFID(射频识别)阅读器如何采用新的集成元件来简化RFID阅读器的设计。