Alien科技CEO：无线标签普及面临4大课题

　 日前正于美国加利福尼亚州斯坦福大学举行的接口技术研讨会“A Symposium on High Performance Interconnect 11（HOT Interconnect 11）”上，生产低价位无线标签（RFID标签）的美国Alien科技公司首席执行官Stavro E. Prodromou发表了主题演讲。该公司因接到全球著名剃须刀制造商美国吉列公司5亿枚的大单而闻名业界。

　　该公司的此次的演讲专门面向那些对无线标签不甚了解的与会人员，主要介绍无线标签的基本知识和该公司的技术概要。在演讲中介绍了无线标签与条形码在性质上的区别、成本的比较以及Auto-ID中心的标准化工作等情况。

　　接下来，Prodromou提到了无线标签普及所面临的四大课题：“在较大的噪音环境中也能稳定地工作”、“把价格降到数美分”、“大批量生产特性”和“特有的封装技术”等。

　　同时还表示，价格偏高的原因主要是由于在底板上加贴无线通信IC的缘故。随着制造工艺深次微米技术的不断发展，无线通信IC将会越来越小，价格也越来越便宜。Alien目前生产的第一代产品采用的是0.5μm工艺CMOS技术，芯片尺寸为0.7mm2。他认为在2006年以前通过采用0.18μm工艺将能够使芯片尺寸降低到0.25mm2。“但随着IC的小型化，加贴成本会越来越高”（Prodromou）。IC的价格走低确赶不上加贴成本的上涨，最终则将使得无线标签成本走高。

　　这位CEO表示，该公司成功解决加贴成本上涨的方法是应用了由该公司开发的FSA（Fluidic Self Assembly，流控自装配）技术。FSA技术是指把无线通信IC浇注到液体中的薄膜底板上，然后通过使底板与液体共振而将IC嵌入到底板上的凹陷处。同时表示若使用FSA技术，在无线标签成本中的加贴成本将会降到现在的1/10。

　　另外，该公司展示了今后即将开发的产品，细针状的“FiberTag”标签的照片。据称这是一个设想用于1m以下近距离通信的无线标签。所用频带均为2.45GHz频带，价格为数美分。（记者：菊池 隆裕=硅谷支局）