德州仪器晶圆制造中使用RFID技术

　日前记者获悉，德州仪器（TI）公司在DMOS-6晶圆厂中使用RFID管理90纳米工艺在300毫米晶圆上蚀刻电路系统。
　　DMOS-6工厂自动化主管Roy Hunter表示，RFID标签告诉半导体加工设备需要对晶圆片进行哪道工艺处理，具体工艺信息存储在一台中心的计算机中。
　　在原先的300毫米晶圆制造中，工作人员需要在不同业务处理过程中搬运晶圆，并使用条形码技术手工扫描晶圆。自从使用RFID以来，TI公司表示，不仅大幅度削减晶圆厂工作人员劳动强度，同时也减少了操作过程中晶圆破碎的数量。然而，该公司拒绝透露具体的改变比例。
　　RFID在晶圆加工过程中得到广泛应用，据悉已经成为该领域事实上的标准。