采用嵌入式RAIN RFID的智能制造

自动化智能制造的物品识别和数据捕获

NedCardMicroSON®-3 RAIN RFID封装标签芯片采用Impinj Monza R6-P端点IC，结合了物联网连接和先进的跟踪和跟踪能力，采用坚固的外形设计，适用于工业应用。制造商可以更准确地了解从WIP到成品的运营情况，并可以利用这些洞察力来改进流程和工作流程。MicroSON®-3封装解决方案可通过印刷电路板(PCB)嵌入工业应用中，也可直接连接到物品上，以提供：

整个设施内零件和工具的连续，实时项目可视性

自动跟踪准确的资产和组件管理

识别信息以提高可追溯性

更智能，更灵活的工厂车间

高性能RAIN RFID技术可实现最佳读取范围和数据速率，从而实现工厂车间的最佳覆盖范围。可以快速准确地识别进入的零件，然后在零件到达制造站时提示某些操作或加载特定设置。物品标签还可以使用识别信息(如批号或已完成的最终装配的产品编号)进行更新，以便于验证。

通过实时项目可见性优化生产

RAIN RFID可帮助制造商可视化整个生产过程并确定需要改进的领域。通过RAIN RFID系统提供的数据，可以通过仓库，物料补给和物品库存来改善货物和资产的移动。Impinj的AutoTune™功能可自动适应不断变化的环境条件，以确保一致的项目可见性。

提高供应链的效率和安全性

制造商通常管理多个材料和组件供应商。RAIN RFID可以更轻松地识别物品，验证物品的真实性，并确保更有效地存储，使用和更换物品。密码控制访问让您高枕无忧，确保您的资产在整个供应链中都是安全的。

专为要求苛刻的工业应用

装配线可能是一个要求很高的工作场所。带有Impinj Monza R6-P的NedCard MicroSON-3体积小，非常薄，但足以承受恶劣的工业过程和高达85°C(185°F)的温度。