全自动封装检测机

产品详情：

主要技术参数
外形尺寸 L1800 × W900 × H2150mm
重量 800Kg
电源 AC220V, 50Hz
功率 1.1 kW
压缩空气 0.6MPa
生产效率 1200-1600卡/小时
控制方式 PLC
模块定位方式 PLC+伺服电机
重复精度 +/-0.05mm
卡基 ISO标准卡
人机界面 触摸屏


HLD-ICL 全自动封装检测机用于把不同型号规格的芯片进行检测,上胶、冲切、植入到已铣好的卡槽中，实现IC封装。设备由输卡器、卡基检测、放料张置、芯片检测、芯片冲切、涂胶装置、芯片搬送装置、热焊、冷压、检测、收卡器组成。设备由PLC控制，操作人员通过触摸屏修改参数。
1 输卡器 采用多级下拉结构和吹气装置防止双张，卡片脱离或异常设备自动停机，光电传感器检测到无卡片时报警。
2 卡基检测 中转站有卡槽检测传感器，卡基没有铣槽或卡基放错误时自动停机等待处理。
3 放料装置 料盘与热溶胶盘有自动放料等功能。
4 热溶胶冲孔 CPU卡、SIM卡等芯片封装热溶胶时需要避空，设备设有热熔胶冲孔工位和冲孔模具。
5 芯片检测 光电传感器识别到打孔芯片（坏芯片），不再冲切，避免打孔芯片涂胶后影响下一芯片的冲切质量和热焊质量。
7 芯片冲切 光电传感器保证芯片定位准确，拉料不准时自动停机等待处理，避免冲坏芯片。两组相互独立的芯片冲切装置，保证坏芯片（打孔芯片）不被冲切而直接跳过。好处是避免胶水从打孔芯片孔中漏出沾倒吸嘴上。影响后续工序质量。
8 芯片搬送装置 采用两组相互独立的伺服电机和精密丝杆，实现高速准确搬送。前后植入芯片位置可直接在触摸屏上修改参数，保证每次搬送卡基的准确度。芯片搬运时同时加热。
9 热焊 采用独特的修正夹具和上部定位结构，不受卡基厚度影响，保证封装芯片表面平整度。焊头位置及高低都可通过微调装置调整，保证平面度。
10 冷压
11 检测 自动检测芯片电路（选件：连接电脑写入个人化信息），坏卡自动分开。
12 收卡器 光电传感器检测到满卡时报警。