全新多排芯片封装设备

产品详情：

电子标签（RFID）倒封装机，设备工作流程：放料、送料、点胶、翻转取片、贴片、热压固化、检测、打标、收料等功能模块，适用于各类HF/UHF RFID Inlay的精准封装。
全新更换点胶系统，提高精度
HD-RF10000-B技术参数
绑定速度:UPH8000(绑定瞬时UPH可达10000)(实际产能 持续UPH7000)
良品率:≥99.8 一致性:≤1.5(dbm)
绑定精度:士25um(平均:±10um内)
热压头温度精度：±5℃
压力精度：±3g
功耗;持续功耗:＜5KW
外形尺寸:7100mmx1025mmx1400mm(长x宽x高，总长包括隔纸架，不含警示灯)
输入电源:AC220V/50Hz
拾取晶圆:( wafer)8、12英寸
芯片规格:0.4～2.0mm
压缩空气:0.45Mpa～0.7Mpa
真空压力:-80Kpa～-100Kpa
用料带宽:80mm-380mm
绑定点间距:≥19mm