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产品详情：
设备特点：
全自动三合一机（铣槽封装一体机）用于在标准卡基上铣出封装不同芯片所要求的卡槽，并同时把不同型号规格的芯片进行检测、上胶、冲切、并植入到已铣好的卡槽中，实现IC封装一条线，机械稳定易调节，只需一人操作。
在机器结构方面，本机结构简单，易于操作与维护，提高机器的寿命，保证了机器生产的高效率。
在机器的外观和样式方面，全自动三合一机的外观简洁大方，合理化，人性化，操作简单。也可以根据客户对设备外观的需求不同，差异化生产，满足不同的客户需求。
在设备的使用过程中，我们提供完善的售后服务，有偿提供终身维护。
设备的主要功能：
1、集铣槽、吸尘清洁、深度检测、点焊、模块冲切、封装、测试于一体。
2、专业的夹具设计，使铣槽深度不受卡片厚度、大小影响铣槽精度。
3、预设4种标准模块的铣槽程序，可根据实际需要调用，参数修改方便。
4、两组独立的X、Y，Z工作台，可选择上层和下层分开单独铣槽，有效提高生产效率并解决了铣槽中心位修改困难的难题。
5、Z轴铣槽深度由高精度伺服带动导轨、丝杆完成动作，解决了换刀烦琐的难题。
6、 封装前槽位检测功能，无槽不封装。
7、模块步进采用准确的光电传感器监控，好坏自动识别。
8、上胶采用独特的平面结构和多个加热头，解决高温胶上胶难题。更换焊头时不用进行平面调整。
9、芯片搬送采用伺服带动高精度导轨、丝杆，搬送位置直接修改参数。
10、热焊采用独特平面结构，确保封装无开胶现象，热焊头带有X,Y方向微调功能，大小焊头更换方便快捷，更换焊头不用重新调整平面，多组热焊保证了封装质量。
11、卡片传送由伺服带动皮带完成动作 ，确保了机械的安全性、稳定性。
12、个性完善的软件设计，使机械操作更加快捷、方便。
13、芯片ATR检测装置，确保机械封装的合格率。
14、独特的拉卡结构，避免了由于静电出现的拉卡双张现象。
15、芯片好坏自动识别，坏模块自动剔除并收集。
16、热焊前检测卡基有无芯片，无芯片不焊接。
17、重卡检测功能。
设备主要配置
主控 系统：台湾台达PLC
伺服 系统：台湾台达
吸 尘 机：国产
气 缸：日本SMC
归零感应器：日本神视
光纤传感器：日本神视
丝 杆：台湾上银
导轨 滑块：台湾上银
电 源：台湾明纬
电 磁 阀：日本SMC
真空产生器：日本SMC
模 具：源明杰产
技术参数：
外型尺寸：约L2200*W1200*H1800mm
重 量：约1500kg
电 源：AC220V 50/60HZ 20A
功 率：约3.5KW
压缩空气：6㎏/C㎡
耗 气 量：约110L/min
控制方式：双轴定位+PLC控制
机械调整：0.01㎜
精 度：伺服每分步=0.01mm
适用材料：各种规格型号的芯片，ISO标准卡基
操作人员：1 人
生产速度：2500张/小时
产品合格率：99%