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德聚物联信息科技有限公司

超高频 Impinj R6芯片

发布时间:2018-04-02

电话:17711799738

地址:惠州市惠阳区秋长镇维布村

详细介绍

产品详情:

产品名称:R62

标签尺寸:73*17mm

封装芯片:R6

读取距离:7M内【测试设备:KL9001R,功率30DBM,增益8DBI,测试环境:空旷地面】

射频频段:860----960MHZ

射频协议:EPC C1GEN2 /ISO18000-6C

容量:EPC 96bit ,TID :96bit;

芯片使用寿命:写10W次,数据保存50年

芯片防静电功能:最大2000V

客户留言
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