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产品详情：
传统蚀刻铝天线由于其材料属性限制，无法制作更小的天线，相对铜材料属性而言，铜更稳定，耐蚀刻，可以制作频率更加稳定，尺寸更小的天线。小精天线的制作一直是电子标签行业的一大难题，铜天线的使用使这个难题予以顺利解决。
目前行业的几种芯片封装技术经过对比，我们选中COB工艺，其稳定性是经过长久时间的验证，得到整个行业的认同。这种封装工艺可以在不同的恶劣环境下使用，能满足后期不同封装形式。
该产品方案的实现基于行业电子标签封装的瓶颈而实现的。NFC技术的普及和使用，使电子标签的封装尺寸要求更小，环境要求更严苛、结构要求更薄的特点。从方案提出到实现，结合材料使用以及行业工艺特征要求，我们采用pi基材，蚀刻铜技术为基础，采用行业微绑工艺，结合后期加工，完成了该产品制作。它具备距离高、性能稳定、尺寸结构小、耐高温等特点，深得用户满意。
常用芯片：
NTAG 213/NTAG215/NTAG216等
常见规格：
8*15mm，直径8MM，8.7*8.7mm,5.4*19MM,8*18.5mm,4*16.5MM,直径15MM4*16.5mm9*21MM等可根据客户要求定做
内 存：依据芯片而定
衬底基料：（PET ）PI 等
天线工艺：铜蚀刻+电镀
封装工艺：COB
表面材料：FPC
外观特性： 柔性标签
协议：ISO/IEC14443-A 协议
工作模式：可读写
读写距离≥1.0CM（读写器：桌面发卡器ASC122U）
读、写次数 10 万次
工作温度：-25℃～95℃
贮存温度 ：0℃～25℃
高可靠的EEPROM读写控制器大于10万次的擦写测试10年数据保存
应用范围：可用于小规格产品，穿戴设备NFC标签、NFC戒指、玩具电子标签、相机、药品等防伪标签。