SCI 5001智能卡封装设备

产品详情：

主要特点
■全自动智能卡模块封装
■适用于接触式和双界面卡生产
■人性化操作, 灵活的模块化设计
■最多4个热压站保证最高的生产速度
■真空卡片隔离系统防止卡体刮痕
■快速更换模具
■自主模具生产，可根据客户需求定制
■可接入纽豹INCAPE系统



生产处理模块
■使用纽豹卡闸进行卡片入卡与出卡
■可选配高度自动化生产的卡闸缓冲
■全自动卡片和智能卡模块条带传输与定位系统
■最多4个热压站
■1个冷压站集成了模块高度差测试系统
■可选配视觉检测系统进行智能卡模块检测
■封装后（ATR）智能卡模块电子接触检测站
■可选配双界面或者双芯片卡片的非接触式检测
■可选配双界面或者双芯片卡片的共振频率测量
■可选配最多6个信息写入站用于预个人化和初始化
■根据客户要求进行系统扩展
■废卡与打样站 (可选配最多3个头)
■可用率: 最高可达95%
■良品率: 最高可达99.7%



技术参数
■智能卡模块: 35 mm/super 35mm条带; 9.5 / 14.25mm间距
■卡片类型: ID-1卡; PC, PVC, ABS, PET, TeCoLas?; 客户需求的其他材料
■封装精度: x, y = +/- 30 μm
■封装压力/温度: 最大200 N / 最高300°C
■产能: 最高5,000张/小时; 取决于材料

智能卡封装系统SCI 5001是用于ID-1智能卡模块封装的高速设备。这台设备可用于中高产能的卡片生产。经济的封装处理模块，灵活的设计和高精度使得SCI 5001每小时产能最高可达5000张卡并保持最高的良率。