深圳才纳-RFID手动封装机

产品详情：

一 RFM-500基本参数
本机主要由三部分组成：①贴片 ②点胶 ③热压。
设备尺寸：620mm x 550mm x 550mm
重量：40kg
压力设定范围: 60-300g
温度设定范围：0～300
天线尺寸范围：100mm x 80 mm
芯片尺寸：0.3mm x 0.3mm
适用天线材料：PET PVC PAPER
生产效率： 100 pcs/hr
贴片精度： 30 um

二 机器基本条件
气压： 0.6mpa
功率：200W
电压：220V
频率：50Hz
电流：1A
温度：常温
湿度：50%±10%

三 操作说明

操作流程有如下步骤

① 调节好显微镜中心，点胶中心，贴片中心三点一线。

② 调节拾晶吸嘴和拾晶相机的中心重合。

③ 点胶

④ 拾晶，调整好晶片位置

⑤ 固晶
⑥ 热压。