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产品详情：
产品介绍
1. 射频特性：
工作频率：13.56 Mhz
工作模式：无源
2. Inlay 材料：
天线：铝箔蚀刻
芯片：硅芯片
基材：PET
3. 干inlay描述：
天线尺寸：75*45mm（+/-0.05），其他尺寸12*26.5mm, 22mm, 25mm, 32*32mm,45*45mm, 52*15.5mm等等，或是按客户要求天线设计、开模、打版。
单卷数量：2000 张/卷或按要求包装单出卷数量。
4. 基础技术要求：
可擦写次数：10万次
储存环境：湿度-20℃—50℃，湿度 20%—90%RH
工作温度：-30℃—80℃
5. 可选芯片：
恩智浦 Mifare 1K S50/ 恩智浦 Mifare 4K S70/ 恩智浦Mifare Ultralight
恩智浦ICODE SLI(1K bits)
恩智浦ICODE SLI-S(2K bits)
恩智浦 Mifare Desfire EV1 4K
恩智浦 Mifare Desfire EV1 8K
Tag-it HF-1 (TI 2048, TI 2K)
Mifare 1K-国产兼容: FM11RF08(F08)/Huada S50
Mifare 4K-国产兼容: FM11RF32/Huada S70
6.功能及用途：用于PVC卡封装，标签制作。物流追踪、仓储管理、信息识别、储值消费、加工智能卡、加工RFID标签、加工洗衣标签、加工个性化产品等
7.产品特性
HF干inlay是由IC晶圆和蚀刻铝箔天线组成。可单做成品使用，也可以经过后期加工与PVC合成做成智能卡，与铜版纸合成做成服装吊牌，也可直接合成不干胶做成湿inlay，也可封装在硅胶内做洗衣标签等不同系列的产品使用。其厚度0.38mm可塑性强，应用广泛。
HF干inlay在实际使用中需注意：1.静电防护 2.IC晶圆的保护（强压、硬物重击等）3.防水防潮等，严禁将HF干inlay对折。
8. 产品生产过程
首先将IC倒装在天线焊盘位置，再通过倒封装机在天线焊盘位置上点胶水（德国进口365和265胶水，纵向导电横向不导电。）然后将IC对准焊盘，通过高温高压将IC固定在焊盘上。经过后期的分条切片处理等出来的即是成品。
9. 二次加工：
可制作成各种尺寸的湿INLAY，不干胶标签，纸卡，PVC卡等等。