全自动电子标签封装机

产品详情：

性能参数：
设备尺寸
6000mm*1600mm*2250mm 设备型号：RF-4000设备名称：全自动电子标签倒封装机
设备主要组成：包括上料（配纠偏），点胶，摘片翻转及拾放芯片，热压固化，检测标定，收料（配纠偏）六个模块。
功能：全自动的卷对卷的送料和收料模式，采用先进的CCD影像系统进行精准的定位，高精密的点胶，以及自动机械手模式将芯片从wafer中拾取，准确对位后贴放于芯片的特定位置上，之后热压固化，并检测标定，以完成电子标签产品。
重量3000 kg功率2800 w气压供应5 bar≤P≤7 bar 机器动作 控制原理
使用各向异性导电胶热压固化装，卷带式送料，自动封装 压力设定范围50—300g 可容纳的 产品尺寸
天线 ≤100mm×80MM
芯片 0.4mm×0.4mm～2mm×2mm 温度设定范围50—300 ℃ 视像系统
视觉定位系统，芯片和天线的自动定位 附加功能
标签的检测系统
生产效率4000 pcs/hr 贴片精度±25 μm