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产品详情：
一 产品基本信息：
外形尺寸:5880×1220×1560mm(长×宽×高;)
输入电源:Ac 220v/50HZ;
拾取晶园：（Wafer）≤8英寸;
芯片规格：0.5～2.0mm;
邦定精度：±50 um;
邦定速度： 3000 UPH以上;稳定生产速度在3800UPH左右
压缩空气：0.4MPA～0.6MPA;
真空压力：-80KPA～ -100KPA;
用料带宽：30mm～380mm;
行载片点间距：>20mm。
二 产品特点：
1.结构合理，占地面积小，是目前同类设备中比较小的。
2.安装调试简单，安装时间短，两天可以完成，是同类设备中安装用时最少的。
3.设备性能稳定，无故障连续生产时间长，曾经在客户那里连续生产15天不停机。
4.运行噪声小，功耗低，非常符合环保要求。
三 晶路服务特色：
能够为客户提供标签产业链的工艺技术支持，比如各种标签制作的工艺参数，薄卡层压的工艺参数，其它FLIP-CHIP的前道和后道的工艺技术指导和设备选型推荐等等。
四 晶路案例
现在，我们的设备在中国市场的占有率是国产同类设备中最高的，目前为止已经成功地销售出多台设备。我们现在的客户主要分布在广东和上海地区，还有众多行业内有意向的客户正在积极洽谈之中。
公司设备已为上海地铁单程票，北京地铁单程票、沈阳地铁售票，检票系统测试用的单程票，校园一卡通，公交一卡通等项目，提供了超过2000万张合格的智能标签倒封装工艺的芯层，得到客户的一致好评.近几个月来，国内多家制卡企业、条码印务企业，先后参观考察了公司生产的这套倒封装设备，一致认为该设备技术先进，操作方便，国产化率高，符合国内相关企业的要求。而该设备价格远低于进口设备，非常适合国内制卡厂。同时可以替代老式传统绕制天线、芯片模块封装形式的标准（ISO 14443）非接触式制卡工艺，制卡成本可以大大降低，对推广IC智能系统有广泛深远的意义。