手动电子标签封装机

产品详情：

RFM-1101是一款倒装式标签封装设备，使用各向异性导电胶热压固化封装，人手上料，自动封装，精巧的双工位设计，使上料、封装同时进行，大幅提高生产效率；精密的压力控制系统，保证压力控制稳定，提高产品的良品率；自动拾放芯片，精密夹具，确保产品合格率。

适合于各式规格和型号的天线基板与芯片封装，可满足LF、HF、UHF等不同频段，不同样式电子标签的封装。既可以进行小批量的生产，亦能灵活打样。

设备尺寸: 548mm*592mm*858mm
重量: 100 kg
功率: 300 w
气压供应: 7bar≥p≥5 bar
机器动作&控制原理: 使用各向异性导电胶热压固化封装，人手上料，自动封装
压力设定范围: 50—500g
可容纳的产品尺寸: 天线 ≤100mm×80mm
芯片: 0.4mm×0.4mm～2mm×2mm
温度设定范围: 50—300 ℃
视像系统: 2个视觉定位系统 天线与芯片的定位
附带功能: 成品标签的检测系统
生产效率: 300—400 pcs/hr
贴片精度: 50μm
适应的基板材料: PET PVC PAPER
适应的粘接材料: ACA NCA ICA