半自动IC卡封装机

产品详情：

产品说明：
WLFZ-1半自动IC卡封装机是公司借鉴全自动IC封装机的原理，结合当前客户的需求自行开发的接触ＩＣ卡专用封装机，可有效的解决中小批量客户制作ＩＣ卡的需求。整机体积小，操作简单可靠，由于整体机器售价低，制作ＩＣ卡市场风险小。该机除送料采用手动外，其余为自动工作，是单位用户、中小制卡厂、店和大型卡厂补卡的理想设备。

技术参数:
型 号 WLFZ-1
封装尺寸 13.2×12mm/11 ×8.5标准尺寸或异型
封装速度 ≤1000张/小时
封装方式 气动热合
送料方式 手动
封装动作 脚踏或手动
气 压 6Kg/c㎡
封装温度 0-200°C（可调）
封装时间 0-30秒(可调)
外形尺寸 365×300×300mm
电 压 220V
功 率 300W
重 量 25kg

注:机器参数和外观以实际产品为准