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NXP推出SmartMX2 P60 Step-Up!，增加各种安全特性

NXP日前推出新一代SmartMX2 P60 Step-Up!，具备一些如物理不可克隆功能(PUF)的防克隆技术的新安全功能，适用于支付和电子政务服务。

10/14
NXP与Alioth搭成SmartMX2智能卡产品伙伴

NXP Semiconductors与俄国的政府和信用卡支付解决方案提供商Alioth，共同发布了一个非接触式智能卡解决方案，命名为SCOne。

04/25
恩智浦以物理不可克隆技术(PUF)强化SmartMX2 安全芯片

恩智浦半导体(NXP Semiconductors)(纳斯达克股票代码：NXPI)今天宣布其为第一个能够为市场带来整合了Intrinsic-ID公司的物理不可克隆技术 (PUF-Physically Unclonable Function)智能卡和嵌入式安全芯片的公司。

02/27
恩智浦将推出PUF反克隆技术smartmx2安全芯片加强版

恩智浦半导体宣布计划推出带有反克隆功能(PUF)技术的smartmx2安全芯片加强版。

02/26
恩智浦SmartMX2获得 EAL6+通用安全标准认证

恩智浦半导体 (NXP Semiconductors N.V.)(纳斯达克代码：NXPI)今日宣布，其SmartMX2? 安全微控制器是基于90纳米制作工艺，非接触式接口的领域中第一个获得EAL6+通用安全标准认证的安全微控制器。

10/15
恩智浦推出针对安全及多应用的SmartMX2微控制器

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.于近日推出了其基于突破性IntegralSecurity架构所开发的最新SmartMX2?微控制器。

12/13
恩智浦发布SmartMX2系列的安全微控制器支持一卡多用

目前，NXP Semiconductors 发布 SmartMX2 系列的 13.56 MHz 无源 RFID 安全芯片，目的是为单张智能卡实现的多种应用提供更强的安全保护，如移动支付、公交、门禁管理、设备验证和储备。

12/03