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  • IBM拟20亿美元收购云计算公司SoftLayer
    据路透社报道，IBM于周二宣布将收购美国云计算服务公司Soft Layer Technologies，创立新的云计算服务部门Cloud Services，以提升其在云服务市场的竞争力。
    06/09
  • Teknovus公司推出DOCSIS中介层中间件
    芯片供应商Teknovus宣布，开始为有线电视运营设备供应商提供DOCSIS中介层（DOCSIS Mediation Layer，简称DMLTM）中间件。
    04/06
  • ABC NANOTECH成功开发＂电子墨盒＂
    位于大德R&D特区的纳米素材专门企业ABC NANOTECH(代表理事 李钟万)于5日宣称其公司利用纳米素材的应用技术成功的开发出在Nano silver领域应用的‘Conductive Ink’。这种电子墨盒有希望被应用于正在高速发展的无线识别(RFID)、Flexible Copper Clad Layer(FCCL)、flexible pcb(FPCB)、显示器(OLED/PDP/LCD)、光电池、各种传感器等商业领域。
    03/04
  • SAP联合Acsis提供RFID包装解决方案
    RFID包装解决方案包括整个SAP Auto-ID基础设施技术，它由四个部分组成：由EPC generation 和管理系统软件提供的 auto-ID 基础设施软件；提供数据分析的商业情报layer；在供应链中跟踪标签商品运输动向的供应链事件管理layer；用第三方软件连接到SAP平台的交换平台设施，例如仓库管理系统。Acsis公司一直在销售自动数据传输器设备控制软件用于管理RFID读写器，并且可以与用户终端SAPbackend软件结合使用。
    03/04
  • RFID技术面临网络安全威协 两大基础技术可保驾护航
    射频识别(RFID)技术面临网络安全挑战,安全壳(Secure shell)和安全槽层(secure socket layer)这两大基础安全技术，有望成为RFID设备的标准
    03/04