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浅析我国智能IC卡封装企业的竞争战略

本文以 “企业竞争战略”理论为指导，对我国智能IC卡行业现状、应用领域、市场容量、未来发展趋势，特别是我国智能IC卡封装企业的特点、竞争力等进行了分析和调查。

10/29
自主可控战略疾行金融IC卡将迎“国芯”时代

在近期多家国有大行的金融IC卡招标中，有国产芯片厂商自主设计的芯片入围，并且2015年起，金融IC卡领域的自主可控战略将得到快速推进。由此，长期以来，国产厂商只能在银行卡的卡基生产印刷、IC卡封装等方面占绝对优势地位，但无法在金融IC卡的核心领域——芯片设计等环节取得主导地位的历史有望改写。

02/12
华鑫精工再次握手8月深圳智能卡展

8月15日至8月17日—“2013亚洲智能卡和RFID技术展示暨采购博览会”将在深圳会展中心盛大开幕，而深圳华鑫精工机械技术有限公司也将再次盛会中再次浓妆亮相，展位号为A13，欢迎前来参观。

03/14
环球磁卡获银联卡产品生产资质

近日，经《银联卡产品企业资格证书》确认，环球磁卡公司“银联卡磁条卡生产、磁条卡个人化和IC卡封装”三项资质延续有效，新增“IC卡个人化”资质也通过认证，证书有效期为两年。

11/23
武汉天喻顺利通过银联资质认证

近日，从中国银联传来喜讯：天喻公司一次性通过其申请的全部银联资质认证项目：包括银联IC卡封装（接触式/非接触式）及磁条卡、IC卡个人化两项资质。天喻公司正式成为国内少数通过银联卡产品生产资格的企业之一。

05/12
恒宝股份：金融电信领域均有斩获

09年单产品突破6家银行，依托金融客户，公司在分享金融领域平稳成长的同时，还取得银联IC卡封装和个人化资质，预计2011年EMV迁移将规模启动，公司也将成为EMV迁移进程中的主要受益者。

04/20
捷德万达获得银联IC卡封装与IC卡芯片个人化资质认证

2009年底，在全体员工的共同努力下，经过紧张严密的审核，捷德万达顺利通过了银联IC卡封装与IC卡芯片个人化资格认证。

03/02
毅能达新年喜讯，顺利通过中国银联资质认证

从中国银联传来了虎年喜讯——毅能达公司全面通过了其申请的全部银联资质认证项目，包括银联磁条卡生产、银联（接触式/非接触式）IC卡封装两项资质认证！这也是公司继获得万事达(MasterCard)国际信用卡组织授权的资质认证后，再次获得了国内银联资质认证。

02/22
东信和平率先通过中国银联全部资质认证

9月23日，东信和平获得了中国银联IC卡封装及个人化资质认证证书，同时顺利通过银联磁条卡生产及个人化认证的换证审核。

10/22
山铝电子：IC卡封装形成规模

得益于IC卡行业需求的不断攀升，山铝电子采取差异化经营获得了快速发展，而淄博正在以山铝电子为龙头，建立芯片封装测试集群。

09/24