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XBee-PRO
  • Digi推出新一代XBee及XBee-PRO ZigBee模块
    Digi International近日推出新一代嵌入XBee及XBee-PRO ZB、是基于 Ember EM357片上系统（SoC）的 ZigBee 模块。这些新型模块使该系列产品拥有了使用表面贴装技术（SMT）和串行外设接口（SPI）的型号。SMT 型模块适合能源和控制市场的大批量应用，这类应用的生产效率很重要增加的串行外围接口可以实现高速处理，优化集成嵌入式微控制器，降低开发成本，缩短投放市场的时间。
    06/24
  • Digi 发布业界首款极简单易用的可编程ZigBee模块
    Digi International（纳斯达克股票代码：DGII）今日推出业界首款极简单易用的可编程 ZigBee(R) 模块 XBee-PRO(R) ZB，以使 ZigBee 应用程序的开发更简单安全。
    04/29
  • Digi International推出RFID长距离传输技术
    XBee-PRO ZNet 2.5在可视条件下可提供长达1.6公里的通讯，有效增加Zigbee网状网络内可使用的设备数量。这是Digi的Drop-in Networking系列的最新产品，
    03/06