TSMC - RFID世界网新闻中心

索尼日本图像传感器工厂大幅扩产市场如此乐观？

据日经亚洲之前报道，全球最大半导体生产企业台积电（TSMC）2月9日公布了在日本的茨城县建立在该国的首个正式研发基地的消息。

06/01

全球首款GeSi工艺3D ToF深度传感器量产在即

全球首款采用GeSi工艺平台的宽带3D传感技术，预备在台积电（TSMC）迈入量产阶段

08/16

三星计划将芯片代工市场份额提高两倍直击台积电

三星电子公司旗下预估价值5.3万亿韩元(约合47.6亿美元)的芯片业务今年5月份已经成为一个独立部门，这家韩国科技巨头表示将发力芯片代工业务，缩小同全球最大的芯片代工厂商台湾台积电(TSMC)之间目前较大的市场份额差距。

07/25

物联网未来充满活力，但业界仍在探索中

早于2013年、2014年，Intel、TSMC等大厂就纷纷力拱物联网(IoT)，或许半导体大厂早就看出半导体需求即将转缓，必须有新的终端需求刺激，但看来缓不济急，半导体产业开启了一连串的整并，Intel并Altera、NXP并Freescale、Dialog并Atmel等等。

10/16

Imagination与台积电合作开发高级IoT IP平台

Imagination Technologies 和台积电(TSMC)宣布，两家公司将合作开发一系列针对物联网(IoT)的高级IP子系统，以帮助双方共同客户加速产品上市并简化设计流程。

06/15

台积电积极进军IC卡市场中芯国际为银联代工

包括台积电（TSMC）、中芯国际（SMIC）、宏力半导体和华虹在内的IC公司都在为中国IC卡芯片的繁荣市场整装待发，如银行IC卡每年的使用规模达15亿片。

10/23

获益台积电OIP平台众多中国芯直入65nm量产

当半导体工艺持续往下走时，除了高昂的流片费用外，设计费用也将是Fabless公司的一大挑战，这会让他们望而生畏。如何帮助Fabless公司更快、更具成本的应用最新世代的半导体工艺？如何降低新工艺带来的高技术门槛？TSMC从几年前就在思考这个问题，而如今他们已成功的找到解决方案——这就是采用开放创新平台(OIP)。

07/13

台积电与联电欲削减成本强制员工休无薪假

根据路透社一份未说明消息来源的报道称，台积电(TSMC)和联华电子(UMC)，两家世界领先代工制造服务的供应商，正在准备减少成本20%。

12/03

2008上半年IC厂排名出炉　谁是最大赢家？

2008年上半年的全球前20大半导体厂商排名产生了剧列变化，据市调机构IC Insights发布资料显示，从上半年的全球IC销售景况看来，英特尔(Intel)仍盘踞首位，其次依序是三星(Samsung)、德州仪器(TI)、东芝(Toshiba)、台积电(TSMC)、意法半导体会ST)、瑞萨科技(Renesas)、海力士(Hynix)、新力(Sony)与高通(Qualcomm)。

10/13

IC Insights︰1H08全球IC公司排名名单出炉

2008上半年全球IC公司排名名单出炉，英特尔(Intel)拔得头筹，名列冠军；而紧接着的排名依序为三星(Samsung)、德州仪器(TI)、台积电(TSMC)、意法半导体(ST)、瑞萨(Renesas)、海力士(Hynix)、Sony和高通(Qualcomm)。

08/06

Cadence认证的RF技术用于台积电65纳米工艺节点

电子设计创新企业Cadence设计系统公司近日宣布授权Cadence QRC Extraction和Virtuoso Passive Component Designer使用于台积电(TSMC)65纳米工艺设计工具包(PDK)。

04/18

Ansoft与TSMC发布最新UHF RFID芯片参考设计

TSMC与Ansoft合作，共同建立了EPC兼容 UHF RFID标签参考设计，包括芯片中的整流器、调节器、重起电路、解调器和解调器电路的设计，电荷泵电路的设计和优化，并将环境变化，阻抗起伏，标签的接收功率和读卡器的灵敏度等考虑在内，利用电磁场/电路/系统的协同仿真实现整个RFID系统的验证，实现RFID系统设计的一次成功。

09/14