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SolderPlus
NORDSON EFD推出新胶膏配方，适用于RFID交接应用
精密流体点胶系统制造商Nordson EFD宣布推出新款SolderPlus胶膏配方，旨在改进RFID标签，双接口(DI)智能卡及生物护照的胶贴可靠性。
07/20
诺信EFD的SolderPlus点胶焊锡膏为RFID黏接应用提供更可靠、更便捷的解决方案
诺信(NASDAQ: NDSN)旗下公司、世界领先的精密流体点胶系统製造商诺信EFD推出全新SolderPlus?点胶焊锡膏配方，用于提高无线射频识别(RFID)标签、双介面(DI)智慧卡和生物特徵护照的黏接可靠性。
06/19
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