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SmartMX芯片

恩智浦SmartMX芯片出货量已突破20亿大关

2013年10月8日—恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.今日宣布，其SmartMX安全微控制器芯片正面向不断增长的芯片支付卡和电子政务卡市场，出货量已突破20亿大关。非接触式和双界面支付卡在金融行业日益普及，越来越多的政府文档采用电子发布方式，这意味着，安全芯片在保护个人信息和数据方面的应用达到了前所未有的程度。

10/09
恩智浦发布SmartMX2系列的安全微控制器支持一卡多用

目前，NXP Semiconductors 发布 SmartMX2 系列的 13.56 MHz 无源 RFID 安全芯片，目的是为单张智能卡实现的多种应用提供更强的安全保护，如移动支付、公交、门禁管理、设备验证和储备。

12/03
德国新式身份证选中恩智浦的SmartMX安全芯片

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（Nasdaq: NXPI）今日宣布，德国新式非接触式国民身份证（Neuer Personalausweis）已选中恩智浦的SmartMX非接触式安全微控制器芯片。

08/25
德国新公民身份证将采用NXP SmartMX 芯片

恩智浦半导体宣布德国新国家身份证已选择采用公司的 SmartMX 安全非接触微控制器芯片方案。

08/23
恩智浦SmartMX芯片助推埃及福利计划

恩智浦半导体（NXP Semiconductors）今天宣布其SmartMX接触式安全芯片中标埃及政府的家庭福利卡项目，该福利计划旨在为低收入家庭购买食品等提供补贴。

10/14
恩智浦利用非接触式微控制器芯片提高德国国家交通票务系统效率

　恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司）今日宣布，VDV–Kernapplikations公司已选中恩智浦的安全非接触式微控制器芯片 – SmartMX以增强德国未来实施的电子交通票务方案。2012年之前，德国全国将要发售大约800万张非接触式卡，恩智浦将与卡片和嵌体制造商Cardag一起为这些卡片提供SmartMX芯片。该方案的目标是在全国所有交通运输网络上提供单一票务解决方案。

01/22
全球第一款智能车钥匙产品原型基于恩智浦SmartMX芯片组的非接触支付

中国，上海，2008年10月22日——宝马（BMW）技术研发部与恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司）推出全球第一款多功能车钥匙原型。

11/24
全球第一款智能车钥匙产品原型 -- 基于恩智浦SmartMX芯片组的安全的非接触支付

宝马（BMW）技术研发部与恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司）推出全球第一款多功能车钥匙原型。

10/24
恩智浦与奥地利卡公司共同确保汉莎航空Miles & More信用卡的安全和无现金支付

配备了恩智浦SmartMX芯片的新型EMV卡对万事达卡 PayPass™技术的快速安全交易起到重要作用

10/06
恩智浦半导体新型安全芯片打破电子政务办理速度记录

最新的SmartMX芯片仅需3.5秒即可完成电子护照EAC操作，并加强了对故障攻击防范措施

09/11
TI和NXP公布最新款电子护照芯片

TI在这周公布最新款芯片 RF360的详细信息。同时，NXP Semiconductors也公布SmartMX芯片的第二代，SmartMX芯片已被用于43个国家的电子护照中。NXP

11/02