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SEMI
  • 中国北京,2023 年 9 月 7 日 — SEMI(国际半导体产业协会)旗下的技术社区SEMI SOI 国际产业联盟(SOIIC)正式宣布新任领导层和理事会成员。
    09/07
  • JY-V640是一款可识读TI标签的RI-TRP-DR2B-40读写头,采用独有的技术设计生产,支持134.2kHz工作频率,符合世界SEMI标准,支持标准半导体SECS协议和Modbus RTU协议,专为半导体行业而研发生产,拥有超强的耐环境性和出色的读写可靠性,自带64级自动调谐电路,可无缝接入现有的半导体生产设备中,为半导体行业的发展添加一份助力。
    06/24
  • 近日,美国半导体工业协会、国家外贸委员会、国际半导体产业协会(SEMI)在内的美国芯片制造业等 9 大团体已经联合致信商务部长罗斯 Wilbur Ross,呼吁在实施新规之前允许公众发表评论,以避免意外后果。
    04/09
  • CK-S640系列读卡器符合世界SEMI标准、是专门面向半导体制造业开发的RFID系统。CK-S640系列读卡器工作频率为134.2KHZ,采用HDX半双工数据传输模式,可兼容Texas Instruments公司产的CID载体,具有出色的读写可靠性和耐环境性,在生产效率的维持和耐清洗性需求较高的半导体制造车间,有广泛的应用价值。
    10/08
  • 上门推销型内衣和化妆品零售商Mari Semi Jewels日前部署RFID Moura的RFID解决方案,优化了结账流程。该公司在巴西共有2000名销售顾问。
    07/04
  • 在日前由产业组织SEMI主办的「欧洲MEMS高峰会」(European MEMS Summit)上,法国市调公司Yole Developpement资深技术与市场分析师Eric Mounier为MEMS元件擘划了一个在智能手机与穿戴式设备领域以外的光明前景。
    09/26
  • SEMI(国际半导体产业协会)今(8)日公布最新统计,今年第3季全球半导体制造设备市场出货金额达96亿美元,较第3季增加3%,较去年同期成长9%,以地区别来看,台湾、大陆、日本等地设备出货金额成长,韩国、北美与欧洲区衰退较大,而台湾仍蝉联最大出口地区,出口金额达28.5亿美元,大陆则从第2季的第五名,一举冲上第二名。
    12/09
  • 国际半导体产业协会(SEMI)公布年度矽晶圆出货量预测,针对2015至2017年半导体矽晶圆需求前景提供相关数据。结果显示,2015年抛光矽晶圆(polished silicon wafers)与外延矽晶圆(epitaxial silicon wafer)出货量将达10,042百万平方英寸;2016年为10,179百万平方英寸,而2017年则上看10,459百万平方英寸。
    10/23
  • “没有分析师说物联网市场不会很大,但我们仍对此抱持保留态度;”在一场由SEMI于美国硅谷举办的产业策略高峰会(Industry Strategy Symposium)上,尽管几乎所有人都对新兴的物联网市场抱持乐观前景,Thomas的质疑是:“如果物联网市场规模没有那么大,或者是得花费比预期更久的时间才能起飞呢?”
    01/26
  • 半导体设备及材料行业协会(SEMI)日前预计,今年全球芯片制造项目支出可增长22%,而芯片制造设备支出将增长28%。
    03/16
  • BE Semi Industr 接获数百万欧元订单公司宣布,旗下事业单位Meco接获数百万欧元订单,采购新开发的RFID Flexible Antenna Plater,根据不同规格,这类系统牌告价格通常在150-400万欧元之间,欧洲大型工业公司委托这笔大订单,预计2007年第一季交货。
    03/04