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LED封装
  • 唯快不破！LED封装业者使用RFID追踪物料以高效率赢得订单
    LED产业持续冷飕飕，而面临未来可预见的持续冲击，国产LED厂商正寻思尽量不以量拼搏，而改以快取胜，借由产线升级导入智能化，提高生产效率以维持竞争优势。据悉，哪怕在中美关系动荡的影响下，目前已有LED业者因此获得车厂大单。
    01/18
  • 厦门信达定增募资13亿 布局“物联网+”、加码LED
    厦门信达9日公告，拟以不低于17.3元/股的价格定增7514万股，募资13亿元投向“信达物联安防技术服务平台”、“信达光电LED封装与应用产品扩产”及“信达光电LED显示屏封装产品扩产”3个项目。控股股东国贸控股将认购定增股份总数的30%。
    06/09
  • 厦门信达定向增发申请获批 募资7亿投资RFID、LED等项目
    厦门信达今日公告称，定向增发申请获得证监会核准发行批文。厦门信达此次定向增发方案为，拟向10名以内的特定投资者增发股票，募集资金不超过7亿元，用于安溪发光二极管(LED)封装新建项目、厦门LED应用产品扩产项目、射频识别(RFID)产品设计和生产线扩建项目。厦门信达定增拟发行价格为9.72元/股，公司股票2月20日收报12.45元。
    02/21
  • 厦门信达增发扩建RFID项目 谋求业务战略升级
    物联网概念龙头股厦门信达(000701)近日刊登定向增发公告，公司拟向10名以内的特定投资者增发股票，募集不超过7亿元，用以安溪led封装新建项目、厦门LED应用产品扩产项目、RFID产品设计和生产线扩建项目。
    11/18