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Checkpoint宣布推出采用新型Impinj M700芯片的第一批inlay
新款inlay将缩小18%，由70%的可回收材料制成，灵敏度更高，并将在零售业树立一个新的标准。
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06/12
Impinj携手深圳物联网展，打造物联网行业科技盛宴
日前，西雅图UHF RFID技术公司Impinj在美国证券交易委员会注册，计划推出首次公开募股(IPO)，预计融资6000万美元。ChainLink的首席研究官Bill McBeath称：“此次IPO是Impinj和行业上升势头的标识。”
06/29
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