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羽阵芯片赋能,平头哥半导体持续推动rfid技术创新和应用实践
09/24
全国工商联党组成员、秘书长赵德江为深圳市物联网产业协会等单位颁发商会团体标准“领先者”证书
09/24
迪卡侬、沃尔玛大大实现降本增效,就靠rfid技术!
09/24
基于rfid技术的整车输送线车型识别系统
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解读rfid标签:非抗与抗金属差异
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走进阿里速卖通成功举办:安防出海市场趋势及机遇
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半导体景气度回升,这家电子元器件分销商向特定对象发行 A 股股票
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rfid技术在恶劣环境中也能够长期读取仪表身份信息
09/24
北京消防投入720万招标RFID特种标签和rfid读写器,大力推进消防智能化管理
09/23
IC行业
1至4月我国IC设计完成收入达59亿元
2008年1-4月,我国IC设计完成收入59亿元,同比增长14.1%,收入增速明显放缓。
05/27
NXP:让智能卡IC厚度减半
NXP 广为认可的 Smart MX 系列芯片可实现仅有 75 微米(0.000075 米)的厚度,只有当前智能卡IC行业标准的50%。在此基础上,NXP 新推出的 MOB6 非接触式芯片封装等产品就可以增强安全性能,延长使用寿命,满足电子护照、电子签证和电子身份证等电子身份识别证件的最新需求。
03/04