Fabless - RFID世界网新闻中心

【IOTE】提供整套PUF为基础的可信根安全方案商—艾息科技将亮相IOTE国际物联网展

ICTK是全球首家实现PUF(物理不可克隆功能)技术的商用化设计及量产的韩国半导体Fabless公司。ICTK成立于2001年，是KOSDAQ上市企业，深圳有分公司。ICTK提供整套PUF为基础的可信根安全方案，产品包含安全芯片，安全模块及qTrustNet 系统。

07/26

【IOTE】致力于无源智能传感器，卓捷创芯将亮相IOTE深圳物联网展

卓捷创芯是一家具有多市场领域、多产品线的无晶圆厂(Fabless)半导体集成电路芯片设计公司, 是中国国家级高新技术企业。

06/07

一文洞察市场格局！60家国产传感器厂商调查报告

作为China Fabless系列分析报告的重要组成部分，ASPENCORE分析师团队于今年初发布了《40家国产传感器芯片厂商调查统计报告》，得到了工程师和业界朋友的极大肯定和支持。

12/14

【IOTE 国际物联网展】用芯改变世界，中科沿芯将携其特色产品与优秀方案盛装出席IOTE2021

苏州中科沿芯微电子科技有限公司于2014年9月注册成立，是由留美海归创业团队出资成立的Fabless IC集成电路设计公司，公司总部位于江苏省张家港市经济开发区，分公司位于上海市浦东新区临港科技园

03/02

致力于RFID芯片及模块研发，沿芯微即将亮相IOTE 2019物联网展

苏州中科沿芯微电子科技有限公司于2014年9月注册成立，是由留美海归创业团队出资成立的Fabless IC集成电路设计公司，公司总部位于江苏省张家港市经济开发区，分公司位于上海市浦东新区临港科技园。公司已获得技术专利两项，在申请技术专利5项，并在2015年取得江苏省民营科技企业资质。

01/21

2015全球十大IDM及十大Fabless排名

根据市场研究机构IC Insights的最新预测数字，2015年全球晶片供应商排行榜上，将出现25年以来第二次晶片制造商整体业绩表现胜过无晶圆厂IC设计业者的情形。造成这种情况的主要原因之一，是三星(Samsung)决定舍弃高通(Qualcomm)的产品，改用自家Exynos应用处理器。

12/08

物联网飓风来袭，芯片设计企业如何激流勇进

物联网是下一个社会大趋势，伴随着竞争、风险的同时也充满机遇和挑战，谁能成为这个风口上的“猪”，谁就能一飞冲天，成为下一个时代的主角。而作为核心技术之一的fabless半导体设计行业，在这一场“飓风”中该如何布局呢?

06/09

蓝牙技术有望在智能家庭应用领域大显身手

Dialog Semiconductor是一家fabless公司, 目前拥有约1,100名员工。其总部在伦敦附近，设有全球销售、研发和营销中心。2013年，公司实现了约9.03亿美元的营业收入，是欧洲增长速度最快的公共半导体公司之一，并且其复合年均增长率(CAGR)在过去7年里超过了48%。

09/30

获益台积电OIP平台众多中国芯直入65nm量产

当半导体工艺持续往下走时，除了高昂的流片费用外，设计费用也将是Fabless公司的一大挑战，这会让他们望而生畏。如何帮助Fabless公司更快、更具成本的应用最新世代的半导体工艺？如何降低新工艺带来的高技术门槛？TSMC从几年前就在思考这个问题，而如今他们已成功的找到解决方案——这就是采用开放创新平台(OIP)。

07/13

国民技术：安全芯片设计商未来看移动支付

国民技术是FABLESS模式的芯片设计商，主营安全芯片和通信芯片。公司的安全芯片包括USBKEY芯片、安全存储芯片和移动支付芯片，其中 USBKEY占比最大达到67%。通信芯片包括射频通讯芯片等。

05/01

IC设计：利润率保持12% 创新仍是重头戏

我国集成电路设计业的发展与世界Fabless统计数据的相对值基本一致，FSA会员有500家(包括IDM、Foundry、Fabless)，中国集成电路设计企业也有近500家；世界Fabless销售额占集成电路产业销售总额的20%，我国同比也占20%。

10/24

ARM SecurCore代工厂计划提供32位智能卡IP

ARM公司今天发布了全新的ARM® SecurCore™ 代工厂计划，同时宣布fabless设计公司同方微电子（TMC）和华大电子(HED)以及代工厂华虹NEC成为该计划的首批合作伙伴。

10/11

TI和Impinj Inc签定Gen 2芯片合作协议

Texas Instruments signed an agreement with Impinj Inc. to purchase the fabless semiconductor company's Monza radio frequency identification Gen 2 chips to build into its initial production of RFID inlay and strap products.

03/04