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EDA
  • 欧洲防务局启动对抗环境下卓越性能项目以提升军用传感器性能
    据欧洲防务局网站2020年5月15日公告，欧洲防务局(EDA)在已有关键技术成果的基础上，启动了“对抗环境下卓越性能”(SPICE)新兴项目，以提升在复杂对抗环境下军用电子射频接收机的性能。
    05/21
  • 物联网时代，传统芯片厂商赚钱新思路~
    芯片产业的下一波成长浪潮在哪里？物联网（IoT）时代中，传统芯片厂商又该从哪里赚到钱？EDA（电子设计自动化）厂商明导国际（Mentor Graphics）执行官Wally Rhines，对于芯片产业提出了他的三个观察。
    11/16
  • 未来智能家居可通过意识来控制
    近日来自土耳其加齐大学的Eda Akman Aydin和她所带领的团队正在研究全新的智能家居解决方案，配合EEG帽子的佩戴，他们研发了一套名为P300可监测特殊脑电波的完整系统，在用户尝试执行某项任务的时候对产生的脑电波进行收集分析，并采取相应的捕捉。
    09/18
  • 中科院EDA技术 服务平台在南京上线
    昨天，中科院EDA(电子设计自动化)技术服务平台在南京徐庄软件园上线。据悉，该平台是中科院在国内设立的第二家上线机构，填补了我市集成电路设计平台服务领域的空白。
    01/09
  • 中国物联网研发中心发布三大平台
    旨在为江苏省、无锡市广大物联网企业提供公共服务与技术支持，10月25日，中国物联网研究发展中心（筹）发布了“MEMS公共技术服务平台”、“EDA公共技术服务平台”和“物联网软件开发评测平台”等三大公共服务平台，并与22家企业签订合作协议。
    10/29
  • 霍尼韦尔Dolphin 7800移动数据终端正式上市
    6月13日 -- 霍尼韦尔正式宣布推出Dolphin 7800企业数字助理（EDA）。
    06/14
  • 爱立信在印度赢得最大的光纤到户合同
    Radius近日与爱立信(NASDAQ: ERIC)签署合同，借助爱立信的EDA 1500 GPON(千兆无源光网络)系统和无源光纤产品组合，为印度60万家庭用户和企业用户提供市场上最高的网络容量。
    08/09
  • 华大电子在2008IC设计分会年会展示智能卡芯片
    2008年10月28至29日， 北京微电子国际研讨会暨中国半导体行业协会集成电路设计分会年会在北京国际会议中心隆重召开，北京中电华大电子设计有限公司（HED）随华大集团参加了本次展览，展出了我公司的核心产品：智能卡芯片、WLAN芯片和EDA工具。
    11/19
  • CADENCE成为NXP首选EDA供应商
    CADENCE与NXP签订为时数年的战略协议，此次的合作关系将为NXP提供整体设计解决方案，推动创新并缩短产品上市时间。
    10/25
  • 统一IC功率设计标准前途仍不明朗
    IC设计师想要在整个设计与验证过程中利用一种统一的标准方法来描述其功率设计意图，然而，EDA供货商之间的竞争态势却持续使得建立统一低功耗描述标准的努力日渐恶化。
    03/04