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5G芯片

深圳全面推动5G产业链高质量发展，早日实现国产芯片自主可控

鼓励企业围绕基站基带芯片、基站射频芯片、光通信芯片、服务器CPU、服务器存储芯片等5G关键元器件和芯片开展技术攻关，努力实现5G网络设备芯片的国产化自主可控。

04/28
美格智能CEO杜国彬出席中国联通雁飞5G芯片模组提速发展研讨会

2月25日，由联通数字科技有限公司物联网事业部主办的雁飞5G芯片模组提速发展研讨会暨中国联通5G创新应用联盟行业终端专业委员会2021年第一次工作会议于中国·南京盛大召开。

02/26
联发科MT6893八核5G芯片组曝光

尽管高通芯片组在移动设备市场占据了大量份额，但其仍面临着包括联发科在内的许多厂商的激烈竞争。

11/24
高通证实已获得对华为供货4G芯片许可：对5G芯片闭口不谈

不过从目前情况看，高通应该是没有拿到向华为供货5G芯片的许可，这对于后者的手机业务来说，并没有什么实质性的帮助。

11/16
联发科技：即将发布6nm制程工艺的5G芯片

11月11日凌晨消息，联发科技举行了一场线上全球媒体沟通会。会议上，联发科技执行副总经理暨财务长顾大为透露，今年公司目标营收是超过100亿美元，预估研发投入将会超过25亿美元。

11/12
美国将允许厂商向华为非5G业务销售芯片

美国针对华为的芯片销售禁令似乎有了转机。

10/30
中兴通讯5G基站等主控芯片已实现7纳米商用

中兴自研的7纳米芯片已实现市场商用。

10/12
台媒称高通将发动价格战 5G芯片跌破20美元

业界传出消息，高通公司为了降低华为禁令干扰，扩大市场占有率，将发动价格战，中低端芯片降幅高达30%甚至腰斩，低端版本跌破20美元。

09/15
工业级5G终端基带芯片“动芯DX-T501”正式亮相

记者8月28日从中国科学院计算技术研究所获悉，由该所控股的中科晶上研发的工业级5G终端基带芯片“动芯DX-T501”正式亮相，该芯片面向工业制造、工农生产、交通物流、生活服务、远洋矿山等领域提供工业级5G解决方案。

09/01
高通游说美国政府向华为出售5G芯片

据《华尔街日报》周六报道，高通正在游说美国政府取消对华为出售零部件的限制。

08/11
联发科半年报：5G芯片立头功，高端与高通硬刚

苹果的下沉对中低端手机市场是一个巨大的冲击，特别是在巨大用户基础的加持下。

07/20
联发科将11月26日正式发布5G芯片

据外媒报道，联发科定于11月26日正式推出旗下首款5G SoC芯片，型号MT6885Z。

11/11
华为自研5G关键芯片PA：明年Q1季度量产

华为今年5月份被美国列入实体清单，被禁止采购美国公司的芯片及软件，所以华为宣布启用备胎计划，更多芯片将自行研发，最新消息称华为已经研发PA芯片，将交给国内公司代工，明年Q1季度小幅量产。

10/29
华为发布全球首款旗舰5G SoC芯片

据华为公司介绍，这款麒麟9905G，华为提前24个月就开始了芯片规划，投入3000多位技术专家攻克难题，是目前业内最小的5G手机芯片方案。

09/09
中兴通讯半年报：人才回血，下半年还将招聘5000+5G人才

中兴通讯“聚焦提效，强化主业”的战略原则有起效了。

08/29