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集成芯片传感器

复旦材料科学系梅永丰课题组研发柔性薄膜组装集成芯片传感器

硅芯片是当代信息技术的核心，当前正向“深度摩尔”(More Moore)和“超越摩尔”(More than Moore)两个方向发展。

05/07