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上海长丰模塑封装IC卡模块实现规模化生产

上海长丰智能卡有限公司采用新工艺技术生产的模塑封装IC卡模块，可以配套应用于金融IC卡。具有高可靠性和外形一致性。从2010年上半年开始，已经突破百万级只/月的外销业绩，随着目前市场的扩展和产品技术的升级，长丰的银行卡模块市场将迎接更加灿烂的明天。

05/04
上海贝岭出售金卡资产

上海贝岭日前在上交所公开挂牌转让其持有的上海长丰智能卡有限公司0.51%股权，挂牌价为93.33万元。公司的相关人士介绍，自控股股东发生变化后，公司为解决同业竞争，在无法做大金卡业务的情况下，选择出售这部分资产。

03/28
上海长丰银行IC卡模块实现规模化生产

上海长丰智能卡有限公司采用自主研发的专利技术，应用于银行卡的高可靠、新型双界面模塑封装IC卡模块实现规模化生产

12/06
上海贝岭股份有限公司第五届董事会第二次会议决议公告

上海贝岭股份有限公司第五届董事会第二次会议的《会议通知》和《会议文件》于2010年11月14日以电子邮件方式发出，并于2010年11月19 日以通讯方式召开。公司7名董事以记名投票的方式对会议议案进行了表决，符合《公司法》和《公司章程》的有关规定，会议形成的决议合法有效。

11/23
上海长丰整合苏州三星智能卡模块业务如期完成

近年稳步发展的上海长丰智能卡有限公司在其发展史上大手笔地完成了一项事关未来发展走向的大事：即公司与有三年合作关系的伙伴、全球半导体行业著名跨国公司——韩国三星公司进入合作新阶段：从一个单纯的模块外加工发展到整合三星在苏州的模块厂。

08/12
上海长丰总经理当选上海市智能卡专委会主任

近日，在上海市集成电路行业协会第三届会员大会上，上海长丰智能卡有限公司洪斌总经理被当选为上海市集成电路行业协会常务理事、智能卡专委会主任。

05/15
上海长丰决定向四川灾区捐款10万元

上海长丰智能卡有限公司领导决定,通过上海市红十字会向地震灾区捐款10万元。

05/21
上海长丰智能卡公司通过万事达质量认证

公司获得了一项对未来发展具有重要意义的资质——《万事达卡证书》，长丰是迄今为止国内IC卡模块厂商第一家获此证书的企业，在全球IC卡模块厂商中也是第二家。

01/18