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rfid技术太阳能光伏组件溯源
09/20
rfid技术在海内外医疗领域的应用,有什么区别?
09/20
RFID无人零售店比传统店销售额增长112%,亚马逊加速布局
09/20
美国国防部的库存管理革命:rfid技术如何将清点时间从数月缩短至4小时?
09/20
rfid技术在医院的应用
09/20
从黎巴嫩BP机事件中,看专网技术的重要性
09/20
增资16亿,助力厦门一家集成电路芯片企业投产
09/20
慢思考AI时代来临,CoE架构加速驱动大模型变革?
09/20
在零售业,rfid技术这样赋能AI,提高销售额
09/19
看好RFID倍数增长,今年业绩接近翻倍的永道再募集10亿加速产能扩建
09/19
通信芯片
通信芯片国产突围,这家公司芯片全球累计出货量突破20亿颗!
近期,泰凌微(688591.SH)发布,公司芯片的全球累计出货量突破20亿颗
08/26
纽瑞芯--专业无线通信芯片供应商,将精彩亮相IOTE深圳物联网展
纽瑞芯科技由来自世界一流芯片厂商的海归集成电路专家联合创立,总部设于深圳天安云谷产业园,在北京、苏州等均设有研发中心;专注于无线通信系统芯片的核心技术研发及产业化,为智能手机、智能汽车、物联网及工业互联网市场,提供核心芯片和系统解决方案。
09/11
OPPO的“芯方向”:影像和音频绝非终点
随着通信、芯片、AI等各类技术的快速发展,近年来我们在影音娱乐体验方面的一个突出感受,就是内容质量越来越高。
12/23
RISC-V+蜂窝物联网,国产替代冲击千亿级市场
近日,中国移动旗下芯片公司芯昇科技发布了两款RISC-V内核物联网通信芯片,一颗为40nm工艺的NB-IoT芯片,另一颗为22nm工艺的Cat.1 bis芯片。据了解,这是RISC-V内核首次应用于蜂窝物联网领域。
12/21
SENSORO 全域数字化新产品智慧门禁首发
在 SENSORO 全域数字化服务中,通信芯片、传感器、人工智能摄像机、基站等智慧终端为整个城市治理与民生的数据采集、传输工作提供了坚实基础。
09/22
汇顶科技宣布,公司首款NFC(近场通信)芯片正式通过业界最为权威的NFCForu
近日, 汇顶科技宣布公司首款NFC(近场通信)芯片正式通过业界最为权威的NFC Forum认证
07/18
磐启微完成新一轮近2亿元融资 Chirp-IoT™新品指标全面超越国际一流产品
近日,国内领先的面向智慧物联网、工业互联网的无线通信芯片设计企业上海磐启微电子有限公司(下文简称“磐启微”)宣布完成新一轮融资,融资金额近2亿元。
01/21
三星开发出8纳米射频(RF)工艺
今日,三星宣布开发出新一代“8纳米射频(RF)工艺技术”,强化5G通信芯片的解决方案。该技术支持5G通信的多通道和多天线芯片设计,有望为5G通信提供“单芯片的解决方案(OneChip Solution)”。
06/11
深圳全面推动5G产业链高质量发展,早日实现国产芯片自主可控
鼓励企业围绕基站基带芯片、基站射频芯片、光通信芯片、服务器CPU、服务器存储芯片等5G关键元器件和芯片开展技术攻关,努力实现5G网络设备芯片的国产化自主可控。
04/28
【IOTE 国际物联网展】专注通信芯片领域,供应商诺领科技将精彩亮相IOTE2021上海
IOTE2021第十五届国际物联网展·上海站将于2021年4月21-23日在上海世博展览馆开展!主办方特邀行业巨擘,共襄物联网盛典,届时,诺领科技(南京)有限公司(简称:诺领科技)将携其特色产品精彩亮相展会现场!
04/06
移芯通信完成数亿元B轮融资,启明创投领投
启明创投很看好未来几年国内半导体设计公司的发展前景,尤其是在支持国家新基建发展的产品方向,包括4G、5G、物联网等方向的核心基带芯片。
12/09
射频芯片制造商Qorvo,凭啥在2019年上涨了91.4%?
根据标普全球市场情报公司(S&P Global Market Intelligence)的数据,Qorvo(QRVO.US)在2019年上涨了91.4%。据相关报道,这主要与该公司的射频(RF)与5G网络通信芯片的强劲需求方面取得显著成就有关。
01/20
最新量子通信芯片问世:仅为现有装置的千分之一
新加坡研究人员在最新一期《自然·光子学》杂志上撰文称,他们开发出一种量子通信芯片,尽管其“块头”仅为现有装置的千分之一,但能提供同样出众的量子安全技术,可用于智能手机、平板电脑和智能手表等紧凑型设备内,提升其通信安全性。
11/06
华为海思向物联网行业推出首款4G通信芯片Balong 711
10月15日,华为旗下子公司上海海思技术有限公司对外宣布,向物联网行业推出首款华为海思LTE Cat4平台Balong 711。
10/17
中国芯助力智慧物联 美格智能携手华为海思推出首款海思平台4G通信模组SLM790
近日,全球领先的物联网终端及无线数据方案提供商美格智能正式宣布:推出首款内置华为海思(Hisilicon)Balong V711通信芯片的LTE无线通信模组SLM790。
10/11