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西部硅谷
成都芯-物联芯片撬动“万物互联”
11月3日,第十六届中国西部国际博览会开幕。作为博览会上重要签约环节之一,继成都市金牛区政府与西部硅谷签署了框架协议后,当天下午,由成都市金牛区政府、四川省企业家联合会、企业家协会共同主办,以“西部硅谷.中国梦,万物互联.成都芯”为主题的TT物联智能制造芯片发布暨中国制造2025产业集群签约仪式在香格里拉大酒店演讲厅举行。
11/07
中国首个TT智能制造芯片成都发布
11月3日,由成都市金牛区政府联合四川省企业家联合会主办,四川西部硅谷企业管理公司、宏华集团、中以德智能制造加速器、成都西谷曙光数字技术有限公司联合承办的“TT物联手机新品发布暨生态伙伴”签约仪式,于成都香格里拉大酒店一楼演讲厅隆重举行。
11/04
贵州着力打造物联网产业“西部硅谷”
“十二五”时期,贵州将加大资金扶持,加快推进物联网产业发展,到2015年产业规模力争达到千亿元,建成国内具有较强辐射和影响力的物联网产业“西部硅谷”。
03/07