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芯科
  • 8月29日下午,由深圳市物联网产业协会联合物联传媒、IOTE物联网展共同策划的《IOTE 2024·深圳Wi-Fi&蓝牙&星闪短距物联技术研讨会》将于深圳国际会展中心(宝安新馆)隆重召开。
    08/13
  • 根据ABI research的预测,今年将有超过一亿台设备支持Matter,五年内,全球约一半以上的关键智能家居设备将支持Matter,未来五年,Matter将逐步主宰智能家居市场。
    01/17
  • 自从2021年芯科科技(Silicon Labs)出售其汽车业务后,其全面专注于于物联网行业,不断推陈出新占据一方了SoC基础领地。
    05/25
  • 如果“物”被连接了,那么就意味着它暴露了。如果“物”暴露了,就意味着可能被骇。
    11/06
  • 物联网(IoT)领域微控制器、无线连结、类比和感测器解决方案的领先供应商Silicon Labs(芯科实验室有限公司, NASDAQ:SLAB)今日宣布推出最新版本的Simplicity Studio?开发平台,使IoT系统设计能更简单、快速和高效率。
    07/22
  • 关于物联网未来的市场空间究竟有多大,现在行业里不同的企业有不同的预期。全球性咨询公司IHS technology的数据显示,截至2014年底,全球连接设备已达到197亿个。预计到2025年,全球可连接设备将达到955亿个。
    03/19
  • 高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司)日前宣布扩展了其业界领先基于ARM架构的Ember ZigBee片上系统(SoC)产品组合,该系列产品为物联网(IoT)提供了无与伦比的无线性能、能效和可靠性。
    12/03
  • 物联网(IoT)无线连接解决方案的领先提供厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司)13日宣布推出新一代EZRadio和EZRadioPRO无线IC,可提供业界领先的能效、无线传输距离和灵活性。
    11/13
  • 高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司, NASDAQ:SLAB)今日宣布扩展了其业界领先基于ARM架构的Ember ZigBee片上系统(SoC)产品组合,该系列产品为物联网(IoT)提供了无与伦比的无线性能、能效和可靠性。
    03/05
  • 高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司, NASDAQ: SLAB)日前宣布推出业界首款适用于智能手机和可穿戴式产品的单芯片数字紫外线(UV)指数传感器IC。
    02/14
  • 高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司, NASDAQ: SLAB)今天宣布,为汽车、健身、户外和移动导航提供创新GPS设备的领导厂商Magellan选择Silicon Labs的微控制器(MCU)作为Magellan Echo智能运动手表的节能型处理平台。
    01/13
  • 芯科实验室有限公司(Silicon Labs;NASDAQ: SLAB)消息,其Ember ZigBee解决方案,包括芯片、软件及开发工具,皆已取得ZigBee联盟新发布有关ZigBee IP规范的黄金平台(Golden Unit)认证。
    04/10
  • ZigBee收发器与微控制器(MCU)整合的系统单晶片(SoC)正大量问世。继意法半导体(ST)、德州仪器(TI)、爱特梅尔(Atmel)及恩智浦(NXP)等业者后,芯科实验室(Silicon Labs)日前也发布首款整合ZigBee与MCU的SoC方案,以满足物联网(IoT)应用装置对低功耗与低成本日益严苛的要求。
    03/21
  • 2013年3月—高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司, NASDAQ: SLAB),以及第一家专注于机器对机器(M2M)和物联网(IoT)通信的蜂窝网络运营商SIGFOX,日前宣布为迅速崛起的IoT市场实现业内首次合作。
    03/08
  • 高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs (芯科实验室有限公司,NASDAQ: SLAB)3月1日宣布推出高性能、超低功耗无线收发器,专门针对中国快速增长的智能电表市场。
    03/08