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抢先看！华为、高通、联发科等预热MWC 2024，AI或占超C位

2月26日-29日，一年一度的世界移动通信大会（以下简称“MWC 2024”）将在西班牙巴塞罗那盛大举办，届时将汇聚来自全球各地的科技厂商，展示最新的产品、技术以及交流技术发展的趋势，为大众带来了一场科技盛宴。

02/26
麻省理工团队借助RFID、AR技术研发出可以让用户看到隐藏物体的头盔；Marvell与亚马逊云科技合作实现云优先芯片设计；5G卫星通信能打视频电话，联发科首发

IOTE早报

03/01
消费电子出货量暴降，芯片巨头开辟物联网第二战场

消费电子一直是芯片半导体产业的“香饽饽”应用，数字时代下爆发的电子产品需求浪潮，给高通、英特尔、联发科、英伟达、三星等芯片企业带来了耀眼业绩，每年智能手机、PC、智慧电视、TWS耳机、蓝牙音箱等搭载消耗的数十亿芯片，将半导体行业推向时代风口。

04/27
IoT每日热点 | 我国大数据、云计算等领域处世界第一梯队；监管部门约谈提醒8家新业态平台公司；联发科发布Wi-Fi 7技术

IoT每日热点

02/08
Wi-Fi 7 SoC无线芯片面世倒计时？

距离2021年结束还有8天，这意味着，博通和联发科之前声称的2022年上半年推出Wi-Fi 7 SoC无线芯片这事进入了倒计时。

12/27
中国团队获“超算领域的诺贝尔奖”；WiFi 7速度是Wi-Fi 6E的2.4倍；联发科首发4nm芯片 | IoT每日热点

IoT每日热点

11/22
联发科与爱立信创5G毫米波上行速率纪录

本次上行链路载波聚合测试为业界首创，将为运营商的上行链路应用提供更好的速率和容量，让AR/VR流媒体、视频通话等应用在5G网络上更加流畅地运行。

08/13
Optus使用NR-DC聚合3500MHz与毫米波26GHz频谱

澳大利亚运营商Optus与爱立信和联发科合作，展示了新空口双连接(NR-DC)技术的使用，将中频段3500MHz频谱资产与新收购的26GHz频段毫米波整合在一起。

08/03
【IOTE 国际物联网展】领航3D人脸识别技术，库克智能将精彩亮相IOTE2021深圳

库克智能汇聚了世界各地对人工智能怀抱无限激情的工作者，管理团队来自华为、高通、联发科、英特尔、比特大陆等国内外知名企业核心团队来自中国科学院、清华、交通、台湾大学、美国史丹佛大学等国内外知名学校，超过90%都拥有博士或硕士学历，是一个年轻充满活力的团队。

07/08
联发科与高通 5G SoC 业务增长最快时期已过

5月10日上午，天风国际分析师郭明錤发布报告称，联发科与高通 5G SoC 业务增长最快时期已过，结构风险因需求低于预期与未来供需缺口显著改善而上升。

05/11
联发科与爱立信实现 5G毫米波与Sub-6GHz频段实验网NR双连接

近日，联发科技(MediaTek)与爱立信成功完成 5G NR 双连接测试，有效结合 Sub-6GHz 以下频段的广覆盖和毫米波(mmWave)的高速率特性，利用多样化的频谱资源提供更高的网络速度和更低的时延。这一举措将有利于 5G SA 独立组网的推进。

04/28
电子纸厂商元太科技携手鸿海、京东方，建构各应用生态圈

元太近年来通过与大陆面板龙头京东方、鸿海集团关系企业、联发科等国际知名大厂合作，建构各项应用领域生态圈，借此开拓新市场，并收到正面成效，让元太在贸易战、新冠肺炎疫情影响下，仍能交出获利创高的好成绩。

03/15
联发科MT6893八核5G芯片组曝光

尽管高通芯片组在移动设备市场占据了大量份额，但其仍面临着包括联发科在内的许多厂商的激烈竞争。

11/24
联发科携爱立信率先通过5G FDD/TDD载波聚合互操作性测试

近日，MediaTek与爱立信(Ericsson)进行了5G 关键互操作性测试，为迎接5G独立组网(SA)做足准备。

09/23
联发科与Inmarsat实现首个5G卫星物联网数据连接

在物联网连接方面，关键挑战是为终端设备提供近乎无处不在的覆盖。

08/21