物联传媒 旗下网站
登录
注册
请选择分类
新闻
产品
方案
案例
搜索
首页
新闻
企业
产品
方案
案例
视频
供需
招标
招聘
AIoT星图研究院
物联之星
深圳物联网产业协会
IOTE物联网展
搜索
导航
物联网新闻
今日话题
行业动态
企业动态
新品发布
标准法规
访谈报道
调查文章
RFID调查报告
企业公告
最新RFID资讯
采购标准迭代,为PC市场构筑发展新势能
09/26
rfid技术在家庭资产管理中的应用
09/26
融智兴科技|浅析RFID超高频标签在资产管理中的应用
09/26
rfid标签打印不可忽视的细节
09/26
795人失业!知名无源元件制造商关闭 3 家工厂
09/26
销量大涨!人脸识别&静脉识别智能门锁新品竞相登场
09/26
新国标重大喜讯!北斗“上车”,抢收千亿级市场
09/26
信达物联推出XD-VersaMini M800,小巧而强大的rfid标签
09/25
这家印刷版材制造商将登陆A股,产品广泛应用于rfid标签
09/25
仓储物流rfid技术
09/25
碳芯片
IBM将投30亿美元研发碳芯片技术复苏硬件业务
IBM周三宣布,将在未来5年内对芯片技术的研发投资30亿美元,尝试实现革命性突破,复苏正在滑坡中的硬件业务。
07/10
碳芯片技术准备迈向商业化?
为各种有机化合物基础成分的碳(cabon),注定将取代它在化学元素周期表的邻居硅(Si)成为未来半导体组件的材料首选?无论是哪种结构,碳在散热、频率范围甚至超导电性的表现上都优于硅。
07/10