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  • 近期,杭州士兰微电子股份有限公司(简称“士兰微”)与厦门半导体投资集团有限公司(简称“厦门半导体”)联合宣布,将对双方共有的厦门士兰集科微电子有限公司(简称“士兰集科”)注入16亿元人民币的新资本,旨在助力其12英寸集成电路芯片生产线的构建与运作。
    09/20
  • 在8月28日举办的IOTE 2024·深圳RFID无源物联网生态研讨会上,劲嘉集团与超低成本柔性集成电路设计与制造领导者Pragmatic Semiconductor正式宣布达成战略合作协议。双方将通过在RFID柔性芯片半导体、电子标签及数字包装项目上的深度融合,共同开启柔性芯片技术在数字包装领域创新应用的新篇章!
    08/29
  • 可视化标签不仅支持墨水屏全屏内容刷新还集成了局部内容刷新,使得用户体验更加流畅;同时基于墨水屏的特性硬件电路采用超低功耗设计,使得可视化标签设备体积更小,更节能
    08/12
  • 光谱传感芯片是新型光谱感知技术,便于集成和二次开发,在各种人工智能系统或智能感知微系统中具有广阔的应用前景。这些结果为进一步开发光谱传感芯片的应用及光谱成像芯片的研究奠定了良好基础。
    07/15
  • 据华中科技大学6日消息,由该校集成电路学院、武汉光电国家研究中心教授臧剑锋领衔的团队,研发出可注射超凝胶超声传感器,相关成果于北京时间5日晚刊发于国际期刊《Nature》。
    06/11
  • SECS标准协议是半导体工业中得到广泛应用的标准,是用来统一各个生产设备之间以及生产设备和控制设备之间的通讯。半导体机台必须在运作生产期间与主机保持密切的通信,已接受来着主机电脑的控制与查询,并且能即使回应主机的要求与回复执行的结果。134.2kHz工作频率,HDX数据传输模式,自带64级自动调谐电路,可识读TI标签(RI-TRP-DR2B、RI-TRP-WR2B、RI-TRP-IR2B、RI-TRP-RR2B等),具有出色的读写可靠性和耐环境性,兼容SECS指令,可无缝接入现有的半导体生产设备中。
    04/02
  • 3月13日,安森美(onsemi)官微宣布成立模拟与混合信号事业部(AMG),由之前的先进方案部(ASG)和隶属于电源方案部的集成电路分部(ICD)合并而成,并由事业部总裁Sudhir Gopalswamy领导。Gopalswamy将同时领导模拟与混合信号事业部和智能感知事业部(ISG),这两个部门去年共为安森美创造了近40亿美元的营收。
    03/15
  • 如今的RFID芯片是存储产品信息的小型集成电路,已经发展到可以解决包括干扰、安全性和互操作性在内的问题。
    02/04
  • 珠海泰芯半导体有限公司是一家专注于人工智能物联网领域的集成电路设计的高新技术企业,公司同时拥有多模无线连接技术、音视频处理和人工智能算法技术,产品广泛应用于安防监控、物联网、智能家电、消费电子、工业互联网等领域,为客户提供高性能、稳定可靠、高性价比的AIoT一站式芯片及解决方案。
    09/15
  • 北京中电华大电子设计有限责任公司(简称“华大电子”)成立于2002年,是国家级高新技术企业,是专业从事安全芯片开发的集成电路设计企业。
    09/13
  • 江苏稻源微电子集团有限公司(Rice Microelectronics Ltd.)由清华大学海归博士团队创立于2010年6月,是一家集成电路设计企业,专业从事“RFID+边缘AI”前沿技术研发,提供包括芯片设计的射频及图像标识硬件及AI算法解决方案。
    09/13
  • 纽瑞芯科技由来自世界一流芯片厂商的海归集成电路专家联合创立,总部设于深圳天安云谷产业园,在北京、苏州等均设有研发中心;专注于无线通信系统芯片的核心技术研发及产业化,为智能手机、智能汽车、物联网及工业互联网市场,提供核心芯片和系统解决方案。
    09/11
  • 宁波圆芯电子有限公司成立于2020年12月,拥有2200平超净电子车间位于宁波市鄞州区欧虎科创园。公司主营业务涵盖集成电路细分领域之柔性碳基芯片的设计、生产、封装及测试。
    09/04
  • 8月19日,长三角-粤港澳大湾区第二届集成电路“太湖之芯”创业大赛总决赛,于无锡太湖华邑酒店圆满收官。经过西安、深圳、上海三大初赛区的层层选拔,共计60个路演项目成功晋级总决赛。最终,西安晟光硅研半导体科技有限公司荣获本次大赛企业组一等奖,智联光芯团队荣获团队组一等奖。
    08/23
  • 半导体生产是一种高度复杂的工艺,涉及数百个工序。由于尺寸特殊且非常精密,几乎无法手动生产集成电路。此外,生产对纯度、洁净度和功能性提出了严格要求。因此,半导体工厂需要高度自动化、智能互联、模块化且灵活的生产理念,物联网RFID技术推动半导体行业的自动化发展,提高芯片企业产能!
    08/10