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电源管理芯片

联华电子与颀邦科技联合推出整合式TPC电镀厚铜服务

联华电子(AUO)消息，其针对电源管理芯片应用产品，推出了TPC电镀厚铜工艺。TPC电镀厚铜解决方案现已可应用于联华电子8吋BCD(Bipolar/CMOS/DMOS)包含0.35微米、0.25微米以及0.18微米等工艺平台，0.11微米工艺则将于数个月内推出。

01/17
IBM发明融合传感器和无线射频的电源管理芯片

IBM公司今天宣布，它们已经开发出一种融合传感器和无线射频通信能力的计算机电源管理芯片CMOS-7HV，以用于更好地管理“智能”建筑物，运输系统和智能电网。

09/17
麦瑞半导体发布针对便携应用的具I2C控制的超高性能四路输出电源管理芯片

关于麦瑞半导体

05/14