物联传媒 旗下网站
登录
注册
请选择分类
新闻
产品
方案
案例
搜索
首页
新闻
企业
产品
方案
案例
视频
供需
招标
招聘
AIoT星图研究院
物联之星
深圳物联网产业协会
IOTE物联网展
搜索
导航
物联网新闻
今日话题
行业动态
企业动态
新品发布
标准法规
访谈报道
调查文章
RFID调查报告
企业公告
最新RFID资讯
迪卡侬、沃尔玛大大实现降本增效,就靠rfid技术!
09/24
基于rfid技术的整车输送线车型识别系统
09/24
解读rfid标签:非抗与抗金属差异
09/24
走进阿里速卖通成功举办:安防出海市场趋势及机遇
09/24
高通收购英特尔,再传新消息!
09/24
半导体景气度回升,这家电子元器件分销商向特定对象发行 A 股股票
09/24
rfid技术在恶劣环境中也能够长期读取仪表身份信息
09/24
北京消防投入720万招标RFID特种标签和rfid读写器,大力推进消防智能化管理
09/23
rfid技术生产追溯及自动报工
09/23
rfid技术助力AGV站点识别及路径规划
09/23
模拟电路
基于新型模拟电路的智能标签具有成本优势
芬兰Elcoflex公司是AIPIA的成员,生产基于铜的RFID天线,已经开发了一种新的低成本智能标签概念,基于打印电池和现成的RFID芯片。
09/15
半导体行业发展模式分析
从产业链来看,半导体产品,可分为集成电路、分立器件(含功率器件)、光电器件和传感器(含 MEMS),集成电路又分为数字电路和模拟电路,数字电路又细分为存储器、微器件(MPU、MCU、DSP)、逻辑电路(包括特殊应用和标准逻辑电路)。
06/21
日本研制出无线CPU内核 有望实现超薄型CPU卡
日本半导体能量研究所和TDK宣布,在塑料底板上形成了具有无线通信功能的CPU内核。此次集成的是8位CPU内核、2KB ROM、64B RAM、天线、模拟电路、加密电路和无线标签电路等。无线通信使用了符合ISO/IEC15693标准的13.56MHz频带。通过在底板上配备71000个多晶硅TFT,实现了上述电路。
03/04