感测器 - RFID世界网新闻中心

基隆商工学生利用RFID感测器研发“智能雨伞租借系统”

利用RFID感测器控制整个伞架的运作，利用学生证做租借，并利用网络摄影机将租借者面貌做纪录，和学生证作为双重认证，而租借信息回传至终端服务器做汇整，开发者可借此查看雨伞租借状况。

05/13

SICK智慧感应器采用RFID等技术提升供应链效率

LiDAR技术基础的智慧扫描器可用于台车定位，同时可透过RFID使制造过程中的所有重要物件资讯完全透明，在输送零件和材料、装载与卸载机器日期使用SICK感测器在无人台车，在行驶路线上的障碍物将被立即识别并绕开，让台车安全行驶。

11/12

物联网的发展趋势与MCU市场的关系密不可分

物联网的发展趋势与MCU市场的关系密不可分，无论是连接用的小型节点、收集与记录资料的感测器中枢，主要都以MCU平台为基础。

10/22

恒隆科技让RFID应用更加广泛

台湾从高速公路全面採用Etag电子收费后，将RFID应用推向新的纪元。这几年，在工业4.0的科技变革下，RFID已成为智能化生產的重要感测器。台厂恒隆科技以10多年超高频RFID开发经验，依照不同属性的客户，提供最理想的解决方案，正大量应用于工厂生產及物流业，就连艺术品典藏及刑事证物检体等，都有恒隆规划的应用实绩。

06/14

瞄准智慧应用市场！亿光红外线光感测技术多元应用

在万物联网的趋势浪潮下，感测器为实现智慧联网装置所不可或缺的重要元件，其中，光感测可谓当前应用最广泛多元的感测技术，举凡智慧型行动装置、穿戴式装置、安防设备等皆为热门应用，与人们生活密不可分。

02/21

盘点生活中的传感器未来发展空间巨大

利用自然界物理或生物特性来探测外界信息，感测元件在科技进步下不断发展，结合人类在科学、物理、医疗上所累积的知识，如今感测器已经不只是人类用来探索知识的一门工具，更能结合通讯、物联网、云端巨量资料的运算，提供生活中更便利的服务。

10/09

钮扣、衣服结合NFC变穿戴装置　松翰看俏后市发展

穿戴装置市面上一般联想到的就是手表或眼镜等，但随着技术革新，就连衣服、钮扣等结合感测器的织品，只要将NFC植入，就可以变成智慧穿戴装置，主要以微控制器产品为主的消费类IC厂商松翰也正积极布局NFC市场，法人对此看俏其後市表现。

01/18

消费性穿戴装置即将遭遇瓶颈？

也许穿戴式装置的蜜月期还没有结束，但可以确定的是围绕着健身与健康穿戴装置的这一波宣传炒作终将划下句点。在穿戴技术中的每环节多少都承担着某种风险——从元件制造商、OEM、设计人员到工程师，他们已经开始怀疑是否有足够的应用创意得以将穿戴式装置推向下一个阶段的成熟期。

12/04

智能建筑与智能机推动IR传感器市场成长

根据Yole Developpement的最新调查报告显示，智慧建筑、智慧照明与智慧型手机的温度感测等应用将持续带动红外线(IR)感测器市场快速成长。2014年全球IR探测器市场出货量为2.47亿套，销售额达到2.09亿美元，预计这一市场规模在2015年将成长至2.4亿美元。

12/01

物联网需求爆发　MEMS传感器商机飞跃成长

感测器是建构物联网不可或缺的关键元件;随着各产业领域业者纷纷投入物联网应用开发，已刺激动作、影像、温度、湿度、紫外线、气压及有机气体等感测器需求急遽攀升，相关元件制造商无不积极研发新产品，以抢搭此波商机。

11/23

力拓IoT市场版图　传感器制造商加速新品布局

因应物联网设计需求，感测器制造商无不致力精进既有产品规格与效能，朝更高功能整合度和精准度，以及更小元件尺寸与耗电量发展;同时也积极扩增新产品线，如气体感测器、紫外线感测器等，皆是布局的焦点。

11/16

气体传感器将大举进军手机

在最近于美国加州举行的年度微机电产业高峰会(MEMS Executive Congress 2015)上，来自英国的业者Cambridge CMOS Sensors展示了号称全球第一款为智慧型手机量身打造的气体感测器。

11/11

物联网发展风潮推助　传感器应用七十二变

随着物联网发展升温，感测器的重要性也与日俱增，需求亦跟着水涨船高。物联网装置开发商已开始引进动作、声音、影像、温度、湿度、气压、气体、紫外线等各式感测器，以实现小型气象站、室内导航等多样化智慧应用。

11/02

物联网需求推动MEMS感测器应用爆发

不论是在家中、车上或工作场所，微机电(MEMS)应用已悄悄深入消费者生活。尽管不常受到注意，MEMS技术在过去20年间经历了剧烈的改变。随着物联网(IoT)不断发展，MEMS还将持续改进，达到更小、更省电的需求。

09/10

MEMS整合度再翻升声控/环境感测「穿」上身

微机电系统(MEMS)感测器整合度再「声」级。穿戴装置引进多元感测器及语音控制介面的趋势日益成形，刺激晶片商竞相展开布局;其中，MEMS开发商看好各式环境感测器和MEMS麦克风的发展潜力，同时基于两类元件封装皆须开孔的特性，正研拟以系统封装(SiP)架构打造整合型方案，从而在设计空间吃紧的穿戴装置中实现声控功能。

09/02