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德州仪器TI
  • 如何定制一款心仪的RFID电子标签
    电子标签(RFID)技术是上世纪90年代迅速发展起来的物品自动识别技术。当每件产品制造完成时给它赋予惟一信息的电子标签，使它不管流通到哪里，人们都能够通过识别器(或称读写器)随时获得这件产品的相关信息。电子标签是时下最为先进的非接触感应技术，自从1998年，美国德州仪器(TI)和荷兰菲利浦公司(Philips)宣布开发出了一种廉价的非接触感应芯片，到了2000年，国际标准化组织已把这种非接触感应芯片写入了国际标准ISO15693。因独有的特点和优点，现正广泛应用于各个行业、领域。
    10/11
  • 新RFID芯片将能提高RFID设备的安全性？
    随着RFID技术越来越多的应用到生活中的更多方面，其安全性问题也越来越受关注。大家都知道，一直以来RFID技术的密保问题一直都是难以突破的一大技术问题。美国麻省理工学院(MIT)联合德州仪器(TI)公司的研究人员采取三大设计技术，解决了RFID标签芯片最常面临的“旁路攻击”问题，大幅提高RFID的安全性。
    07/09
  • 射频识别标签芯片防入侵居然是这么搞定的
    射频识别(RFID)技术已广泛应用于生活的各个方面，其安全保障已成为重大挑战。美国麻省理工学院(MIT)联合德州仪器(TI)公司的研究人员采取三大设计技术，解决了RFID标签芯片最常面临的“旁路攻击”问题，大幅提高RFID的安全性。
    06/29
  • 经验之谈：如何定制一款心仪的RFID电子标签
    自从1998年，美国德州仪器(TI)和荷兰菲利浦公司(Philips)宣布开发出了一种廉价的非接触感应芯片，到了2000年，国际标准化组织已把这种非接触感应芯片写入了国际标准ISO15693。因独有的特点和优点，现正广泛应用于各个行业、领域。
    10/20
  • 美国校企合作解决RFID旁路攻击问题 大幅提高安全性
    射频识别(RFID)是一种可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触的通信技术。RFID在广泛应用于生活各个方面的过程中，其安全保障已成为重大挑战。美国麻省理工学院(MIT)联合德州仪器(TI)公司的研究人员采取三大设计技术，解决了RFID标签芯片最常面临的“旁路攻击”问题，大幅提高RFID的安全性。
    03/04
  • 麻省理工研制出可防入侵的射频识别标签芯片
    射频识别(RFID)技术已广泛应用于生活的各个方面，其安全保障已成为重大挑战。美国麻省理工学院(MIT)联合德州仪器(TI)公司的研究人员采取三大设计技术，解决了RFID标签芯片最常面临的“旁路攻击”问题，大幅提高RFID的安全性。
    02/23
  • MIT与TI研究人员已打造出新型防黑RFID芯片
    一支来自麻省理工(MIT)和德州仪器(TI)的研究团队，已经打造出了一款新型射频识别(RFID)芯片，特点是不会被黑。其声称采取了特殊的措施来防范两种类型的攻击，而它们也是困扰现代RFID芯片(部署了PIN码的信用卡)的头号问题——即“旁路”(side-channel)和“电压毛刺”(power glitch)攻击
    02/15
  • 利用TI NFC转换器轻松实现汽车信息娱乐系统的开发与配对
    为了帮助设计人员轻松将NFC集成至汽车娱乐信息系统中，德州仪器(TI)(NASDAQ: TXN)日前宣布推出业内首款符合Q100汽车认证标准的动态双接口NFC转换器。
    12/04
  • 2018年MEMS市场规模可达130亿美元
    市场研究公司IHS Inc.在日前举行的MEMS产业高峰会议(MEMS Executive Congress;MEC)上表示，根据初步的2015年的全球微机电系统(MEMS)市场调查来看，博世(Bosch)和德州仪器(TI)可望维持前两大排名位置，而安华高(Avago)预计将从先前的排名第五进步到第三，挤下意法半导体(ST)和惠普(HP)在2014年的排名位置。
    11/26
  • TI推出业界首款高度整合的NFC传感器转发器
    近日，德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款的高灵活高频 13.56 MHz 传感器转发器系列。
    12/16
  • 德州仪器推出全新Wi-Fi器件
    10月21日消息，日前，德州仪器(TI)宣布其专为物联网(IoT)量身打造的全新Wi-Fi器件。
    10/21
  • TI为物联网云端服务供应商建立产业生态圈
    德州仪器(TI)推出协力厂商物联网(IoT)云端服务供应商产业生态圈，可帮助采用 TI 技术的制造商更迅速且简便地连结 IoT ;该产业生态圈首批成员包括 2lemetry、ARM、Arrayent、Exosite、IBM、LogMeIn、Spark 以及 Thingsquare。
    04/22
  • 德州仪器建立物联网云生态系统
    北京，2014年4月14日， 德州仪器 (TI) 宣布建立第三方物联网云服务供应商生态系统，此举将帮助采用 TI 技术的制造商更便捷地连接物联网。该生态系统的首批成员包括 2lemetry、ARM、Arrayent、Exosite、IBM、LogMeIn、Spark 以及 Thingsquare。
    04/15
  • 成都成TI唯一集制造、封装、测试于一体制造基地
    基于今年早期公布的投资计划，德州仪器(TI)近日宣布收购UTAC成都公司位于成都高新技术产业开发区的厂房，进一步强化了在这一重要区域的长期投资战略。今年早期，TI宣布了今后15年在这些项目的投资总额预计最高可达16.9亿美元，约合100亿人民币。
    12/23
  • 德州仪器推出业界最丰富参考设计库 TI Designs
    日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界最丰富的参考设计库 TI Designs，可为工业、汽车、消费类、通信以及计算等应用提供广泛的模拟、嵌入式处理器以及连接产品组合。
    11/13