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最新RFID资讯
rfid技术太阳能光伏组件溯源
09/20
rfid技术在海内外医疗领域的应用,有什么区别?
09/20
RFID无人零售店比传统店销售额增长112%,亚马逊加速布局
09/20
美国国防部的库存管理革命:rfid技术如何将清点时间从数月缩短至4小时?
09/20
rfid技术在医院的应用
09/20
从黎巴嫩BP机事件中,看专网技术的重要性
09/20
增资16亿,助力厦门一家集成电路芯片企业投产
09/20
慢思考AI时代来临,CoE架构加速驱动大模型变革?
09/20
在零售业,rfid技术这样赋能AI,提高销售额
09/19
看好RFID倍数增长,今年业绩接近翻倍的永道再募集10亿加速产能扩建
09/19
平头哥
RISC-V架构AI芯片公司再获数亿融资,CEO是前平头哥副总裁
近日,知合计算技术(深圳)有限公司(以下简称“知合计算”)宣布已完成数亿元人民币规模的A1轮融资。本轮融资由源码资本领投,领航新界、云九资本、乐朴投资、厚雪资本、临港新片区科创基金(由临港科创投担任管理人)等投资方跟投。
09/11
华为和阿里平头哥将在全球最大的物联网展展示什么黑科技?
除了华为和阿里平头哥,本次RFID会议还有国外知名半导体公司恩智浦和Pragmatic、国内坤锐电子、中世发、新大陆、远望谷、智芯微、中产科技、晨控智能等多家企业将到场分享,话题涵盖无源物联网的最新发展动态及RFID在高精度定位、AI赋能、智能零售、生物安全、数字化等方面的最新应用,将向外界全面展示RFID产业的创新与潜力,欢迎各位扫码参会,莅临现场指导交流!
08/26
【IOTE】平头哥邀你相聚2024IOTE国际物联网展·深圳站
平头哥半导体有限公司于2018年9月宣布成立,是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体。平头哥拥有端云一体全栈产品系列,涵盖数据中心芯片、IoT芯片等,实现芯片端到端设计链路全覆盖。
08/23
平头哥将精彩亮相IOTE物联网展
IOTE 2023第二十届国际物联网展·深圳站将于2023年9月20-22日在深圳国际会展中心(宝安)新馆开展,这是一场物联网行业的嘉年华,也是物联网企业掌握先机的高端盛会! 届时,平头哥(上海)半导体技术有限公司(简称:平头哥)将以参展商身份带来全新产品、技术的展示。诚邀各产业链合作伙伴莅临参观和交流!
09/13
平头哥,以技术创新释放RFID行业动力
7月4日,AIoT研究院的分析师调研了平头哥半导体有限公司。
07/20
阿里平头哥半导体技术资金增幅 2900%:从 1000 万到 3 亿元
IOTE早报
02/17
平头哥羽阵600助力智慧物流 实现周转循环箱全流程管控溯源
射频识别技术(Radio Frequency Identification,RFID),是自动识别技术的一种,通过无线射频方式进行非接触双向数据通信,从而达到识别目标和数据交换的目的。
11/22
平头哥推出超高频RFID电子标签芯片羽阵600
如今RFID芯片已是出货量最大的芯片之一,例如鞋服、商超零售以及航空等领域都大量使用了UHF RFID芯片。
11/22
阿里平头哥与MCU厂商爱普特达成深度合作,共研RISC-V架构MCU芯片
7月6日,记者获悉,国产MCU厂商爱普特与阿里平头哥进一步达成深度合作,双方将在工控、人工智能、物联网、车载等领域,持续挖掘RISC-V高性能、高能效、低功耗及智能化的潜力,未来一年计划推出六大RISC-V芯片系列产品,给市场提供更多32位MCU新选择。
11/22
阿里平头哥发布两款超高频RFID电子标签芯片,持续布局万物互联场景
阿里平头哥发布羽阵611、羽阵612芯片,可应用于零售、物流、航空等领域。
11/15
平头哥发布超高频RFID芯片羽阵600:背靠阿里强大生态,能否打开RFID应用新局面?
2021年10月19日云栖大会现场,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布了一款低功耗、超高频RFID电子标签芯片——羽阵600。
10/29
阿里发布自研CPU芯片倚天710
10月19日,2021云栖大会现场,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710。
10/24
阿里巴巴上海研发中心正式启用:平头哥、阿里云首批入驻
12月13日,阿里巴巴上海研发中心在浦东张江人工智能岛正式启用,首批入驻的团队包括平头哥、阿里云。
12/16
阿里正研发专用SoC芯片,以推动下一代云计算技术升级
据消息人士透露,阿里平头哥正在研发一款专用SoC芯片,该SoC芯片将用于阿里云神龙服务器的核心组件MOC卡,以推动下一代云计算技术的升级。
08/14
阿里“平头哥”首颗芯片玄铁910出炉,可用于5G和AI
7月25日消息,阿里巴巴旗下半导体公司“平头哥”正式发布玄铁910(XuanTie910),称玄铁910目前业界性能最强的一款RISC-V处理器。玄铁910可以用于设计制造高性能端上芯片,应用于5G、人工智能以及自动驾驶等领域。
07/26